11月前10天，韩国半导体出口额增长17.4%，环比增长6.8%，达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动，半导体出口占同期全国出口总额的22%，比去年同期增长了6.6个百分点。

铠侠目标在2024年12月-2025年6月期间IPO上市，将首度活用日本2023年10月新导入的上市申请方式「S-1方法」，缩短上市所需的手续时间，且视市况动向、仍将持续摸索今年内(2024年12月内)上市的可能性。

在P4H生产线中，已确定每月对NAND生产规模为1万片，DRAM产能预计至少每月30,000至40,000片。

对于存储产业2025年市况，吴敏求认为，「2024年较2023年好一些，2025年也会较2024年稍微成长」。

从产能来看，中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆，环比增加5.7%。第三季度，中芯国际产能利用率持续提升至90.4%，销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆，同比增长38.1%。

华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

与NAND Flash相比，CXL读取速度更快；与DRAM相比，CXL更省电，且DRAM在断电情况下数据会丢失，CXL即便在断电时、也能保留大量数据，能降低AI驱动时的耗电量。

与现有的12层产品相比，16 层产品在 LLM（大型语言模型）学习方面的性能提高18%，在推理方面的性能提高32%。

高通称，25财年第一季度，中国OEM手机收入环比增长将超过40%。

SK海力士近日表示，计划以下一代内存技术满足AI时代的需求，强调HBM（高带宽内存）和CXL（计算高速链路）内存的互补作用。

2024年第三季度全球半导体销售额达1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，环比增长速度创下 2016 年以来最高水平。