力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12吋晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。

据韩国业内人士称，三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备（分选机），这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM。

8月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了0.9%（2024年7月的最终值是3,480.92亿日元），与去年同期相比增长了22.0%（2023年8月为2,878.21亿日元），达3,510.58亿日元（约合24.4亿美元）。

今年以来，随着存储原厂NAND制程相继迭代，200层以上NAND的供应增加，高密度NAND在市场应用中逐步取得进展。

最新消息称，铠侠IPO上市时间已由此前规划的10月向后推延至11月以后，主因近期全球半导体类股表现疲弱，股价出现较大幅度下跌，铠侠研判上市时的市值将无法达到所设定的1.5万亿日圆的目标。

据证监会网站显示，武汉新芯IPO辅导状态已于近日变更为“辅导验收”。这表明武汉新芯已完成了必要的准备工作，正朝着IPO的目标稳步前进。

此次讨论还处于早期阶段，目前还不清楚会达成什么样的协议，但据说阿波罗的提议正在得到英特尔高管的仔细考虑。这可能会成为对英特尔“翻身仗”的信任票。

据目前讨论的初步条款，新厂建设将由阿联酋政府资助，该国第二大主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将扮演关键角色，其更广泛的目标是增加全球芯片产量，并在不伤害芯片制造商利润的前提下，降低芯片的售价。

作为主要出口产品的半导体出口9月前20天增长了26.2％，达到74.8亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国出口总额的21%，比去年同期增长了4.5个百分点。