9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%，其中，日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。

据业界消息，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是EUV。在存储芯片方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。

9月集成电路出口276.8亿个，累计1-9月出口2,209.1亿个，同比增长11%，累计1-9月出口金额达8,380.9亿元，同比增长22%。

浪潮信息公告，预计2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约12.5亿元-3.5亿元，同比增长61.34%-4.24%。

从产品类别来看，9月韩国芯片出口同比增长36.3%，创下136亿美元的历史新高，连续11个月实现两位数增长，半导体出口位居历史第一，占ICT出口总额的比重飙升至60.9%，8月半导体出口占比为57.7%。

尽管铠侠和贝恩资本仍在寻找合适的时机进行首次公开募股（IPO），但市场观察者普遍预计，这一目标可能无法在年内实现。

美光正在对其第二款内存扩展模块 CZ122 进行送样，并正为量产做准备。CZ122 是 CZ120 的演进版，增加了基于硬件的异构交错功能，以实现更好的系统级性能、附加 RAS、改进的安全功能和增强的可管理性。

半导体的强劲销售带动了韩国整体出口的增长。本月前10天，芯片出口额飙升45.5%，达30.7亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长1.7个百分点。

近期有消息称，由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月，被消减的3万片已改为后期投资。