三星电子和SK海力士即将开始在韩国国内外进行包括实习生、新员工和经验丰富员工在内的各种类型的招聘，以确保半导体人才。

三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月，三星与AMD达成供应合同，为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。

报告期末，东芯股份存货的账面价值为89,736.52 万元，占总资产的比例为 23.92%，与上年末相比增长18.62%。报告期末形成存货跌价准备余额29,461.21万元。

上半年中微公司新增订单47亿元，同比增长约40.3%，其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%，新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。

代工厂鸿海发布公告，增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司，增资金额合计约8.4亿美元，分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。

Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保量产半导体所需的资金，因而向上述银行寻求高额贷款。

分析认为，中国积极的经济刺激措施和AI半导体需求的爆发，带动了对韩国半导体的需求。

目前还无法确定这起事件是否可能对Microchip的财务状况或营运结果造成重大影响。

按出口目的地看，面向中国（16.3%）、美国（18%）、欧盟（18.6%）的出口增加，其中对华出口额（68.24亿美元）高于对美出口额（51.91亿美元）。

该设备对于制造HBM至关重要，它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块，以及形成HBM与图形处理单元（GPU）之间的重布线层。