关于AI用芯片设备需求，TEL表示，客户订单非常强劲，芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。

另据韩国贸易协会统计数据显示，今年第二季度，半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为20.3%和11.4%，两大产品总比重达31.4%，刷新历年单季最高水平。

从存货变动来看，截至2024年上半年末，聚辰存货账面价值为2.2亿元，占净资产的10.78%，较上年末减少545.44万元。其中，存货跌价准备为4527.14万元，计提比例为17.08%。

此外，消息称三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4（第6代HBM），计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。

本季度联发科受益于新兴市场对4G手机的强劲需求，但受到5G手机芯片需求下降的影响，整体手机芯片的业绩与上一季度持平。预计2024年全年智能手机市场的出货量将实现低个位数的年度增长，全球5G的普及率预计将达到61%-63%。

由于晶圆出货量减少，导致7月营收环比减少。

对于第三季度，华虹半导体预计销售收入约为5-5.2亿美元，毛利率约10%-12%。

台积电称，第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场（不包括存储芯片）将实现约10%的增长。

中芯国际管理层评论称，二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，同比增长50.5%；平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。