十铨表示，虽然消费者市场需求尚在盘整，但HBM的产能排挤效应发酵，随着下半年客户库存去化逐渐完成，可望带动需求重返成长轨道。

品安在重大信息记者会上表示，自2023年起，该客户已逐渐减少委托品安的代工业务，并于近日接到正式通知，预计将在2024年11月30日结束所有委托代工业务。

Compute EXpress Link（CXL）是一种全新的互连协议，为各种处理器包括CPU、GPU、FPGA、加速器和存储设备提供统一接口标准，可以有效解决内存墙和IO墙的瓶颈。

Xockets在诉状中明确指出，英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术，并且是故意为之。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。

因中国大陆地区销售大幅增长，带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%，达267.8亿美元，较第一季度的264.2亿美元微增1%。

近日有消息称，英特尔公司最新的18A制造工艺在博通公司的测试中未能达标。据悉，博通在测试后认为英特尔的这一工艺尚不可行，无法满足大批量生产的条件。目前，双方的合作关系及博通是否决定退出潜在的生产交易尚不明确。

据DRAM产业的一般规律，内存良率至少需要达到80%才能实现稳定且经济的大规模生产与供应。目前看来，三星电子的1b nm LPDDR内存良率远低于这一目标，即使在企业内部供应中也存在不足问题。

按地区来看，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比上涨，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额下降。