编辑:Andy 发布:2024-12-20 15:14
据业界消息,三星电子正在向亚马逊供应第5代HBM(HBM3E),目前供应数量不大。三星电子致力于加强与亚马逊的合作,以期实现第六代 HBM(HBM4)的成功。此前有消息称,三星电子8层、12层堆叠HBM3E样品性能未达英伟达要求,难以在今年内正式启动供应,实际供货将落到2025年。
据机构数据显示,今年第二季度,亚马逊在全球云市场份额中排名第一(32%),微软(占比23%)和谷歌(占比12%)分列第二、第三名。从中长期来看,三星电子对亚马逊的HBM3E供应量很可能会大幅增加。
据消息称,SK海力士也在加紧对亚马逊沟通。虽然以目前的产能,很难跟上英伟达的采购量,但随着原厂增加产能,销售来源将实现多样化,比如亚马逊、微软和谷歌。此前有报道称,三星电子和SK海力士正在为特斯拉开发第六代高带宽存储器(HBM4)芯片原型,预计在测试样品后,特斯拉将选择其中一家作为其 HBM4 供应商。
亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。因此,三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务,这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。
三星电子HBM4流片工作预计将于今年第四季度开始,预计测试产品将于明年初左右发布,验证产品的运行后,预计还将进行设计和工艺改进。目标在明年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片,并通过代工4nm工艺量产逻辑芯片。因此三星电子必须提高1c DRAM的量产良率,才能满足HBM4内部量产进度。
SK海力士计划在明年下半年量产12层HBM4,核心芯片采用1b DRAM,同时采用台积电5nm工艺和12nm工艺量产逻辑芯片。近期有报道称,SK集团董事长崔泰源透露,英伟达CEO要求SK海力士将HBM4芯片的供应提前六个月。SK海力士首席执行官表示,这是有可能做到的。目前尚不清楚这是否会改变 SK 海力士此前宣布的 生产时间表。
存储原厂 |
三星电子 | 62600 | KRW | +2.62% |
SK海力士 | 294500 | KRW | -0.84% |
铠侠 | 2488 | JPY | -2.70% |
美光科技 | 124.530 | USD | +1.15% |
西部数据 | 66.140 | USD | +1.66% |
闪迪 | 46.090 | USD | -1.83% |
南亚科技 | 42.95 | TWD | -8.91% |
华邦电子 | 18.45 | TWD | -0.27% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | -0.20% |
慧荣科技 | 73.470 | USD | -1.82% |
联芸科技 | 40.64 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.9 | TWD | +0.97% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.59 | CNY | +1.32% |
希捷科技 | 147.180 | USD | +1.85% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.24% |
创见资讯 | 96.8 | TWD | -0.10% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | 0.00% |
世迈科技 | 24.100 | USD | +1.13% |
朗科科技 | 23.73 | CNY | +1.80% |
佰维存储 | 66.77 | CNY | +1.61% |
德明利 | 81.10 | CNY | -2.41% |
大为股份 | 17.43 | CNY | -0.80% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | 0.00% |
力成 | 136.0 | TWD | +0.37% |
长电科技 | 33.51 | CNY | +1.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 25.48 | CNY | +2.29% |
华天科技 | 9.93 | CNY | +1.64% |
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