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这笔补贴资金将支持美光在纽约州投资约1000亿美元,在爱达荷州投资250亿美元,创造约2万个就业岗位,并将帮助美国在先进存储制造领域的份额从目前的不到2%提高到2035年的约10%。

11月手机出口8,101.6万台,出口金额达169.42亿美元。1-11月累计出口74,304.7万台,同比增长2.7%,出口金额达1230.25亿美元,同比减少1.8%。

根据《反垄断法》第58条的规定,若企业在收购过程中违反承诺,且行为具有排除、限制竞争效果,可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。如果英伟达行为被认定为特别严重,罚款金额还可能翻2-5倍,最高可能达到20-50亿美元。

铠侠在11月22日获得东证上市许可时、所设定的预估发行价为1,390日圆,在根据投资人需求以及当前的市场环境后,将发行价提高至1,455日圆。

三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND,其量产预计将于明年下半年开始,但业界预测,如果加快进程,生产可能会在第二季度末开始。

群联电子11月合并营收43.34亿元(新台币,下同),环比增长16.6%、同比减少19.85%;累计1-11月合并营收544.14亿元,同比增长26.43%,创历史同期第三高。

近日,长江存储针对“借壳上市”等不实传闻,发布澄清公告称从无任何“借壳上市”的意愿;并且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。

威刚表示,11月合约价相对平稳,现货市场价格波动也已见收敛,推动DRAM模组、SSD等产品稳健出货。

即使台积电在亚利桑那州部署Blackwell芯片的前端制程,这些芯片仍需运回台湾地区封装。主因亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。

据博通介绍,该技术名为「3.5D XDSiP」,可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈,可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

据业界消息,为了满足苹果iPhone的要求,三星电子试图将LPDDR的集成电路改为分立封装,这意味着LPDDR将与系统半导体分开(即分立)封装,预计这一改变将在2026年实现,旨在扩大设备端AI的内存带宽。

SK海力士决定建立一个新的“开发总部”,汇集所有存储产品的开发能力,包括DRAM、NAND和解决方案,以最大限度地发挥全公司的协同作用,开发下一代AI存储等未来产品。

美国近日升级对中国出口管制,据CFM闪存市场梳理,在BIS发布的具体文件中,对于存储芯片部分更新与增加了对DRAM的限制,删除此前“18nm及以下节点”的描述,进一步细化到针对存储单位面积以及存储密度上的管控。

长期来看,ASML认为,对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响,因为这些预测是基于全球对晶圆的需求,而不是任何特定的地理分布。

三星电子通过组织重组,将DS部门的制造和技术组织分离为存储器部门的制造和技术以及代工部门的制造和技术,以提升竞争力和专注度。

股市快讯 更新于: 10-02 08:18,数据存在延时

存储原厂
三星电子86000KRW+2.50%
SK海力士360000KRW+3.60%
铠侠4705JPY-3.49%
美光科技182.150USD+8.86%
西部数据130.590USD+8.77%
闪迪121.120USD+7.95%
南亚科技76.2TWD+4.38%
华邦电子33.80TWD-0.73%
主控厂商
群联电子724TWD+2.55%
慧荣科技97.300USD+2.63%
联芸科技65.80CNY+7.03%
点序64.0TWD-0.78%
品牌/模组
江波龙178.03CNY+20.00%
希捷科技256.840USD+8.80%
宜鼎国际336.0TWD+1.97%
创见资讯113.0TWD+2.73%
威刚科技157.0TWD+9.79%
世迈科技27.070USD+3.01%
朗科科技29.10CNY+2.90%
佰维存储104.30CNY+9.34%
德明利204.69CNY+10.00%
大为股份19.71CNY+5.46%
封测厂商
华泰电子46.05TWD-1.92%
力成147.0TWD+0.68%
长电科技44.09CNY+7.83%
日月光163.0TWD-0.61%
通富微电40.17CNY+5.21%
华天科技11.78CNY+4.16%