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展望后市,法人表示,京元电子掌握AI大客户订单,目前AI贡献营收比重已突破1成,受惠客户持续追单,看好下半年营收逐季向上。

细看服务器市场也并非全部“欣欣向荣”,结构性分化同样显露端倪,除AI服务器所需的DDR5及大容量SSD仍然供不应求之外,以DDR4内存条为代表的传统制程产品供应充足,产业链上下游包括系统终端客户均有较高库存水位。

威刚表示,第3季营收有望维持稳定,在过去几季低价库存优势加持下,预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。

ASML发言人Monique Mools指出,预计新规不会对公司2024年的财务前景产生影响,也不会影响2022年11月投资者日期间所传达的长期前景。

十铨表示,虽然消费者市场需求尚在盘整,但HBM的产能排挤效应发酵,随着下半年客户库存去化逐渐完成,可望带动需求重返成长轨道。

品安在重大信息记者会上表示,自2023年起,该客户已逐渐减少委托品安的代工业务,并于近日接到正式通知,预计将在2024年11月30日结束所有委托代工业务。

Compute EXpress Link(CXL)是一种全新的互连协议,为各种处理器包括CPU、GPU、FPGA、加速器和存储设备提供统一接口标准,可以有效解决内存墙和IO墙的瓶颈。

Xockets在诉状中明确指出,英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术,并且是故意为之。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术,该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本,同时为工程师提供更高的便利性,使他们能够将新的代码写入芯片。

据CFM闪存市场了解,SK海力士预计将在9月底开始量产12层HBM3E,三星12层HBM3E芯片已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。

三星计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存,该技术能够提供具有32Gb颗粒容量的产品。随后在2026年,三星将推出其最后一代10nm级工艺的1d nm DDR内存,同样提供最大32Gb的颗粒容量。

SK海力士未来将计划专注于最先进的HBM产品,希望将大部分产能集中在最新一代HBM上,同时逐步淘汰旧产品。

因中国大陆地区销售大幅增长,带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%,达267.8亿美元,较第一季度的264.2亿美元微增1%。

南亚科技预计2025年底,1B制程月产能将超过20K片,而20nm旧制程月产能将下降至约36K片,1C制程EUV技术正在规划中。

三星电子能够提供从内存、代工制程到封装的一条龙服务,并与广泛的生态系统合作伙伴一起,满足客户的不同需求。

股市快讯 更新于: 05-30 16:44,数据存在延时

存储原厂
三星电子56200KRW+0.18%
SK海力士204500KRW-3.54%
铠侠2099JPY-3.72%
美光科技96.800USD+0.64%
西部数据52.550USD+0.38%
闪迪38.600USD+0.05%
南亚科技45.55TWD+9.23%
华邦电子17.70TWD+1.72%
主控厂商
群联电子506TWD+3.05%
慧荣科技63.030USD+1.20%
联芸科技37.16CNY-2.88%
点序55.4TWD+0.73%
品牌/模组
江波龙71.18CNY-2.49%
希捷科技118.140USD+0.68%
宜鼎国际235.0TWD+0.64%
创见资讯103.0TWD-2.37%
威刚科技92.8TWD+1.98%
世迈科技17.930USD-0.33%
朗科科技22.04CNY-3.63%
佰维存储56.08CNY-1.70%
德明利106.12CNY-3.26%
大为股份13.89CNY-3.61%
封测厂商
华泰电子37.70TWD+0.40%
力成117.0TWD0.00%
长电科技32.16CNY-1.62%
日月光138.0TWD-2.82%
通富微电23.44CNY-1.97%
华天科技8.74CNY-2.24%