展望后市,法人表示,京元电子掌握AI大客户订单,目前AI贡献营收比重已突破1成,受惠客户持续追单,看好下半年营收逐季向上。
细看服务器市场也并非全部“欣欣向荣”,结构性分化同样显露端倪,除AI服务器所需的DDR5及大容量SSD仍然供不应求之外,以DDR4内存条为代表的传统制程产品供应充足,产业链上下游包括系统终端客户均有较高库存水位。
威刚表示,第3季营收有望维持稳定,在过去几季低价库存优势加持下,预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。
ASML发言人Monique Mools指出,预计新规不会对公司2024年的财务前景产生影响,也不会影响2022年11月投资者日期间所传达的长期前景。
十铨表示,虽然消费者市场需求尚在盘整,但HBM的产能排挤效应发酵,随着下半年客户库存去化逐渐完成,可望带动需求重返成长轨道。
品安在重大信息记者会上表示,自2023年起,该客户已逐渐减少委托品安的代工业务,并于近日接到正式通知,预计将在2024年11月30日结束所有委托代工业务。
Compute EXpress Link(CXL)是一种全新的互连协议,为各种处理器包括CPU、GPU、FPGA、加速器和存储设备提供统一接口标准,可以有效解决内存墙和IO墙的瓶颈。
Xockets在诉状中明确指出,英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术,并且是故意为之。
台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术,该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本,同时为工程师提供更高的便利性,使他们能够将新的代码写入芯片。
据CFM闪存市场了解,SK海力士预计将在9月底开始量产12层HBM3E,三星12层HBM3E芯片已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。
三星计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存,该技术能够提供具有32Gb颗粒容量的产品。随后在2026年,三星将推出其最后一代10nm级工艺的1d nm DDR内存,同样提供最大32Gb的颗粒容量。
SK海力士未来将计划专注于最先进的HBM产品,希望将大部分产能集中在最新一代HBM上,同时逐步淘汰旧产品。
因中国大陆地区销售大幅增长,带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%,达267.8亿美元,较第一季度的264.2亿美元微增1%。
南亚科技预计2025年底,1B制程月产能将超过20K片,而20nm旧制程月产能将下降至约36K片,1C制程EUV技术正在规划中。
三星电子能够提供从内存、代工制程到封装的一条龙服务,并与广泛的生态系统合作伙伴一起,满足客户的不同需求。
存储原厂 |
三星电子 | 56200 | KRW | +0.18% |
SK海力士 | 204500 | KRW | -3.54% |
铠侠 | 2099 | JPY | -3.72% |
美光科技 | 96.800 | USD | +0.64% |
西部数据 | 52.550 | USD | +0.38% |
闪迪 | 38.600 | USD | +0.05% |
南亚科技 | 45.55 | TWD | +9.23% |
华邦电子 | 17.70 | TWD | +1.72% |
主控厂商 |
群联电子 | 506 | TWD | +3.05% |
慧荣科技 | 63.030 | USD | +1.20% |
联芸科技 | 37.16 | CNY | -2.88% |
点序 | 55.4 | TWD | +0.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 71.18 | CNY | -2.49% |
希捷科技 | 118.140 | USD | +0.68% |
宜鼎国际 | 235.0 | TWD | +0.64% |
创见资讯 | 103.0 | TWD | -2.37% |
威刚科技 | 92.8 | TWD | +1.98% |
世迈科技 | 17.930 | USD | -0.33% |
朗科科技 | 22.04 | CNY | -3.63% |
佰维存储 | 56.08 | CNY | -1.70% |
德明利 | 106.12 | CNY | -3.26% |
大为股份 | 13.89 | CNY | -3.61% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.70 | TWD | +0.40% |
力成 | 117.0 | TWD | 0.00% |
长电科技 | 32.16 | CNY | -1.62% |
日月光 | 138.0 | TWD | -2.82% |
通富微电 | 23.44 | CNY | -1.97% |
华天科技 | 8.74 | CNY | -2.24% |
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