编辑:Andy 发布:2024-12-18 10:28
韩国半导体设备公司韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM(高带宽存储器)的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”(以下简称Griffin SB 1.0)。
据介绍,新设备采用键合头,大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM,预计将对明年的销售做出重大贡献。
由于AI市场的快速增长,对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。
为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大,韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务,以便加强美国本地客户服务。
 
                    | 存储原厂 | 
| 三星电子 | 107500 | KRW | +3.27% | 
| SK海力士 | 559000 | KRW | -1.58% | 
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% | 
| 美光科技 | 228.055 | USD | +1.81% | 
| 西部数据 | 149.030 | USD | +7.89% | 
| 闪迪 | 199.655 | USD | +1.96% | 
| 南亚科技 | 132.5 | TWD | -1.49% | 
| 华邦电子 | 54.2 | TWD | -1.81% | 
| 主控厂商 | 
| 群联电子 | 1065 | TWD | -4.05% | 
| 慧荣科技 | 97.680 | USD | -2.28% | 
| 联芸科技 | 57.18 | CNY | -5.95% | 
| 点序 | 78.6 | TWD | -1.87% | 
| 品牌/模组 | 
| 江波龙 | 261.31 | CNY | -7.66% | 
| 希捷科技 | 260.020 | USD | -3.10% | 
| 宜鼎国际 | 431.0 | TWD | +0.58% | 
| 创见资讯 | 132.5 | TWD | -1.12% | 
| 威刚科技 | 198.0 | TWD | -0.50% | 
| 世迈科技 | 22.400 | USD | -0.18% | 
| 朗科科技 | 30.45 | CNY | -3.97% | 
| 佰维存储 | 131.00 | CNY | -3.46% | 
| 德明利 | 228.24 | CNY | +0.95% | 
| 大为股份 | 28.02 | CNY | +3.89% | 
| 封测厂商 | 
| 华泰电子 | 48.60 | TWD | +0.83% | 
| 力成 | 173.0 | TWD | -2.26% | 
| 长电科技 | 40.02 | CNY | -3.80% | 
| 日月光 | 247.5 | TWD | +10.00% | 
| 通富微电 | 42.45 | CNY | -4.99% | 
| 华天科技 | 12.06 | CNY | -1.71% | 
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