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韩美半导体推出新一代 HBM 生产设备

编辑:Andy 发布:2024-12-18 10:28

韩国半导体设备公司韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM(高带宽存储器)的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”(以下简称Griffin SB 1.0)。

据介绍,新设备采用键合头,大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM,预计将对明年的销售做出重大贡献。

由于AI市场的快速增长,对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大,韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务,以便加强美国本地客户服务。

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股市快讯 更新于: 05-22 05:56,数据存在延时

存储原厂
三星电子55700KRW-0.36%
SK海力士200500KRW-0.74%
铠侠2173JPY-0.59%
美光科技95.840USD-2.30%
西部数据49.490USD-2.25%
闪迪38.600USD-3.93%
南亚科技43.65TWD-3.54%
华邦电子18.15TWD-2.16%
主控厂商
群联电子513TWD+1.79%
慧荣科技64.710USD-0.60%
联芸科技40.25CNY-0.86%
点序58.7TWD+2.44%
品牌/模组
江波龙75.25CNY-1.30%
希捷科技104.430USD-2.37%
宜鼎国际245.5TWD+0.20%
创见资讯105.5TWD+1.93%
威刚科技93.0TWD+0.32%
世迈科技18.100USD-3.98%
朗科科技23.69CNY-4.24%
佰维存储60.09CNY-2.36%
德明利116.54CNY-1.50%
大为股份14.44CNY-1.77%
封测厂商
华泰电子37.10TWD+1.64%
力成118.5TWD+1.72%
长电科技33.07CNY-0.81%
日月光144.5TWD+0.35%
通富微电24.27CNY-0.98%
华天科技9.13CNY-0.98%