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韩美半导体推出新一代 HBM 生产设备

编辑:Andy 发布:2024-12-18 10:28

韩国半导体设备公司韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM(高带宽存储器)的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”(以下简称Griffin SB 1.0)。

据介绍,新设备采用键合头,大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM,预计将对明年的销售做出重大贡献。

由于AI市场的快速增长,对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大,韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务,以便加强美国本地客户服务。

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股市快讯 更新于: 05-01 12:21,数据存在延时

存储原厂
三星电子55500KRW-0.54%
SK海力士177500KRW-1.83%
铠侠1834JPY-1.13%
美光科技76.950USD+0.09%
西部数据43.860USD+7.98%
闪迪32.110USD-2.52%
南亚科36.00TWD-3.23%
华邦电子15.75TWD-1.25%
主控厂商
群联电子447.5TWD-0.33%
慧荣科技49.500USD+9.61%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.4TWD-0.18%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技91.030USD+11.56%
宜鼎国际233.0TWD-2.92%
创见资讯100.0TWD-3.38%
威刚科技83.7TWD-0.12%
世迈科技17.070USD+0.77%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子31.90TWD-4.49%
力成108.5TWD-2.69%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光135.5TWD-2.17%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%