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韩美半导体推出新一代 HBM 生产设备

编辑:Andy 发布:2024-12-18 10:28

韩国半导体设备公司韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM(高带宽存储器)的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”(以下简称Griffin SB 1.0)。

据介绍,新设备采用键合头,大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM,预计将对明年的销售做出重大贡献。

由于AI市场的快速增长,对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大,韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务,以便加强美国本地客户服务。

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股市快讯 更新于: 10-31 21:53,数据存在延时

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