编辑:Andy 发布:2024-12-18 10:28
韩国半导体设备公司韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM(高带宽存储器)的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”(以下简称Griffin SB 1.0)。
据介绍,新设备采用键合头,大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM,预计将对明年的销售做出重大贡献。
由于AI市场的快速增长,对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。
为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大,韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务,以便加强美国本地客户服务。
存储原厂 |
三星电子 | 89300 | KRW | +3.84% |
SK海力士 | 395500 | KRW | +9.86% |
铠侠 | 5410 | JPY | +14.98% |
美光科技 | 182.150 | USD | +8.86% |
西部数据 | 130.590 | USD | +8.77% |
闪迪 | 121.120 | USD | +7.95% |
南亚科技 | 80.0 | TWD | +4.99% |
华邦电子 | 36.00 | TWD | +6.51% |
主控厂商 |
群联电子 | 796 | TWD | +9.94% |
慧荣科技 | 97.300 | USD | +2.63% |
联芸科技 | 65.80 | CNY | +7.03% |
点序 | 64.5 | TWD | +0.78% |
品牌/模组 |
江波龙 | 178.03 | CNY | +20.00% |
希捷科技 | 256.840 | USD | +8.80% |
宜鼎国际 | 341.0 | TWD | +1.49% |
创见资讯 | 116.5 | TWD | +3.10% |
威刚科技 | 167.5 | TWD | +6.69% |
世迈科技 | 27.070 | USD | +3.01% |
朗科科技 | 29.10 | CNY | +2.90% |
佰维存储 | 104.30 | CNY | +9.34% |
德明利 | 204.69 | CNY | +10.00% |
大为股份 | 19.71 | CNY | +5.46% |
封测厂商 |
华泰电子 | 46.80 | TWD | +1.63% |
力成 | 150.0 | TWD | +2.04% |
长电科技 | 44.09 | CNY | +7.83% |
日月光 | 165.5 | TWD | +1.53% |
通富微电 | 40.17 | CNY | +5.21% |
华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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