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SK海力士获美国4.58亿美元补贴

编辑:Andy 发布:2024-12-20 15:17

据美国商务部官网显示,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助,这一金额比此前初步交易备忘录(PMT)中披露的4.5亿美元增加了800万美元。

这笔资金将支持SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,建立一家专门从事AI半导体先进封装的制造和研究设施。该工厂将生产高带宽存储器(HBM),这是人工智能芯片的关键组件,填补了美国半导体供应链中的关键空白,其目标是2028 年下半年开始生产。美国商务部将根据SK海力士项目里程碑的完成情况发放资金。

除了4.58亿美元的直接资助外,CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供5亿美元的贷款。 

美国商务部将向所有五大半导体制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK 海力士提供大量拨款。除三星64亿美元的补贴外,其余四家均已最终确定。

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股市快讯 更新于: 05-01 15:57,数据存在延时

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