编辑:Andy 发布:2024-12-20 15:17
据美国商务部官网显示,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助,这一金额比此前初步交易备忘录(PMT)中披露的4.5亿美元增加了800万美元。
这笔资金将支持SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,建立一家专门从事AI半导体先进封装的制造和研究设施。该工厂将生产高带宽存储器(HBM),这是人工智能芯片的关键组件,填补了美国半导体供应链中的关键空白,其目标是2028 年下半年开始生产。美国商务部将根据SK海力士项目里程碑的完成情况发放资金。
除了4.58亿美元的直接资助外,CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供5亿美元的贷款。
美国商务部将向所有五大半导体制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK 海力士提供大量拨款。除三星64亿美元的补贴外,其余四家均已最终确定。
存储原厂 |
三星电子 | 68900 | KRW | -3.50% |
SK海力士 | 258000 | KRW | -5.67% |
铠侠 | 2424 | JPY | -2.18% |
美光科技 | 104.880 | USD | -3.90% |
西部数据 | 76.550 | USD | -2.72% |
闪迪 | 41.330 | USD | -3.70% |
南亚科技 | 44.45 | TWD | -0.22% |
华邦电子 | 17.60 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 525 | TWD | -0.94% |
慧荣科技 | 76.420 | USD | -0.16% |
联芸科技 | 43.24 | CNY | -1.39% |
点序 | 51.9 | TWD | +0.58% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.86 | CNY | -1.59% |
希捷科技 | 154.810 | USD | -1.40% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -0.22% |
创见资讯 | 93.6 | TWD | -1.06% |
威刚科技 | 91.8 | TWD | +0.55% |
世迈科技 | 22.810 | USD | -3.22% |
朗科科技 | 23.80 | CNY | -1.24% |
佰维存储 | 63.50 | CNY | -0.11% |
德明利 | 87.93 | CNY | +2.90% |
大为股份 | 16.85 | CNY | -2.43% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.45 | TWD | +0.90% |
力成 | 123.5 | TWD | -1.98% |
长电科技 | 34.54 | CNY | -1.51% |
日月光 | 152.5 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 27.13 | CNY | -3.52% |
华天科技 | 9.91 | CNY | -1.10% |
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