编辑:Andy 发布:2024-12-20 15:17
据美国商务部官网显示,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助,这一金额比此前初步交易备忘录(PMT)中披露的4.5亿美元增加了800万美元。
这笔资金将支持SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,建立一家专门从事AI半导体先进封装的制造和研究设施。该工厂将生产高带宽存储器(HBM),这是人工智能芯片的关键组件,填补了美国半导体供应链中的关键空白,其目标是2028 年下半年开始生产。美国商务部将根据SK海力士项目里程碑的完成情况发放资金。
除了4.58亿美元的直接资助外,CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供5亿美元的贷款。
美国商务部将向所有五大半导体制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK 海力士提供大量拨款。除三星64亿美元的补贴外,其余四家均已最终确定。
存储原厂 |
三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
铠侠 | 1833 | JPY | -1.19% |
美光科技 | 76.950 | USD | +0.09% |
西部数据 | 43.860 | USD | +7.98% |
闪迪 | 32.110 | USD | -2.52% |
南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 91.030 | USD | +11.56% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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