华为发布2023年前三季度经营业绩，实现销售收入4,566亿元人民币，同比增长2.4%，净利润率16.0%。

旺宏表示，年底到明年初会量产的192层的NAND Flash，针对特定主要客户，营收贡献约是明年下半年，新研发的技术则是超过300层的产品；3D NOR Flash预计明年底释出sample后，营收贡献通常要再等1-2年。

SEMI预计，在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下，明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%，达到135.78 亿平方英寸。

2023年前三季度营收约109.71亿元，同比减少8.66%；归属于上市公司股东的净利润约4.47亿元，同比减少22.39%；基本每股收益0.2861元，同比减少22.4%。

英特尔CFO David Zinsner透露，「Intel 18A」制程技术已于Q3签下三家客户，年底前有望签下第四家。英特尔此前曾预期其18A制程的效能将在2025年领先业界。

中电港第三季度营收83.81亿元，同比减少11.26%；归属于上市公司股东的净利润3188.6万元，同比减少63.34%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1368.35万元，同比增长175.43%。

据报道，终止协商原因在于合并案无法获得对铠侠间接出资的SK海力士的同意，加上西部数据与铠侠大股东贝恩资本也未能谈妥合并相关条件。SK海力士26日正式表明、反对合并案。

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

Jeong指出，GAA制程是一种可以延续到未来的技术，「鳍式场效电晶体」(FinFET)制程则无法更加精进。他说，「我们已在跟大客户讨论2nm、1.4nm等未来制程。」