编辑:Andy 发布:2024-12-25 14:47
据韩媒报道,韩国产业通商资源部为了推动技术领先,将投资364亿韩元(约合2497万美元)支持2025年下一代半导体研发的48个项目。
这是“2025年度产业技术创新事业综合实施计划”中,总投资57万亿韩元的一部分。其中,将投资12.2565万亿韩元用于6大尖端战略产业(半导体、电池、显示器、生物、未来汽车、下一代机器人)的研发。明年6大尖端战略事业的规模比今年增加了1581亿韩元(14.4%)。
具体来说,明年将投资179亿韩元用于PIM人工智能半导体。计划在3-4年内支持PIM计算结构应用的内存接口·商用平台技术开发、基于PIM的计算机系统用SCM控制半导体技术开发、基于PRAM、MRAM的PIM制造的商用技术等。每个项目每年将获得约10亿韩元左右的资金。
在半导体尖端封装领域,将新投入178亿韩元用于13个项目。为了克服半导体微细工艺的极限和下一代系统半导体的领先,尖端封装技术的重要性增加了。韩国产业部计划全面支持尖端封装相关技术以及材料、零部件、设备。每个项目每年将获得约10亿韩元,开发周期为3-7年。
将投资43亿韩元用于On-Device AI半导体。主要内容包括低功耗机器人用边缘计算On-Device AI半导体、支持工业自动化的PHM On-Device AI半导体开发等。每个项目每年将获得约15亿韩元,研发周期为4年以内。
系统半导体技术开发也将投入105亿韩元。以5个行业(汽车、能源、生物、无人机·城市航空、IoT·智能家居)为对象,开发系统半导体的项目。特别是需求企业共同参与研发项目这一点具有重要意义。每个项目每年将获得约18.3亿韩元,总开发周期为3年。
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三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
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铠侠 | 1833 | JPY | -1.19% |
美光科技 | 76.950 | USD | +0.09% |
西部数据 | 43.860 | USD | +7.98% |
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南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
主控厂商 |
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慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
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点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 91.030 | USD | +11.56% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
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世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
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德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
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力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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