编辑:Andy 发布:2024-12-25 14:47
据韩媒报道,韩国产业通商资源部为了推动技术领先,将投资364亿韩元(约合2497万美元)支持2025年下一代半导体研发的48个项目。
这是“2025年度产业技术创新事业综合实施计划”中,总投资57万亿韩元的一部分。其中,将投资12.2565万亿韩元用于6大尖端战略产业(半导体、电池、显示器、生物、未来汽车、下一代机器人)的研发。明年6大尖端战略事业的规模比今年增加了1581亿韩元(14.4%)。
具体来说,明年将投资179亿韩元用于PIM人工智能半导体。计划在3-4年内支持PIM计算结构应用的内存接口·商用平台技术开发、基于PIM的计算机系统用SCM控制半导体技术开发、基于PRAM、MRAM的PIM制造的商用技术等。每个项目每年将获得约10亿韩元左右的资金。
在半导体尖端封装领域,将新投入178亿韩元用于13个项目。为了克服半导体微细工艺的极限和下一代系统半导体的领先,尖端封装技术的重要性增加了。韩国产业部计划全面支持尖端封装相关技术以及材料、零部件、设备。每个项目每年将获得约10亿韩元,开发周期为3-7年。
将投资43亿韩元用于On-Device AI半导体。主要内容包括低功耗机器人用边缘计算On-Device AI半导体、支持工业自动化的PHM On-Device AI半导体开发等。每个项目每年将获得约15亿韩元,研发周期为4年以内。
系统半导体技术开发也将投入105亿韩元。以5个行业(汽车、能源、生物、无人机·城市航空、IoT·智能家居)为对象,开发系统半导体的项目。特别是需求企业共同参与研发项目这一点具有重要意义。每个项目每年将获得约18.3亿韩元,总开发周期为3年。
存储原厂 |
三星电子 | 68900 | KRW | -3.50% |
SK海力士 | 258000 | KRW | -5.67% |
铠侠 | 2424 | JPY | -2.18% |
美光科技 | 104.880 | USD | -3.90% |
西部数据 | 76.550 | USD | -2.72% |
闪迪 | 41.330 | USD | -3.70% |
南亚科技 | 44.45 | TWD | -0.22% |
华邦电子 | 17.60 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 525 | TWD | -0.94% |
慧荣科技 | 76.420 | USD | -0.16% |
联芸科技 | 43.24 | CNY | -1.39% |
点序 | 51.9 | TWD | +0.58% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.86 | CNY | -1.59% |
希捷科技 | 154.810 | USD | -1.40% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -0.22% |
创见资讯 | 93.6 | TWD | -1.06% |
威刚科技 | 91.8 | TWD | +0.55% |
世迈科技 | 22.810 | USD | -3.22% |
朗科科技 | 23.80 | CNY | -1.24% |
佰维存储 | 63.50 | CNY | -0.11% |
德明利 | 87.93 | CNY | +2.90% |
大为股份 | 16.85 | CNY | -2.43% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.45 | TWD | +0.90% |
力成 | 123.5 | TWD | -1.98% |
长电科技 | 34.54 | CNY | -1.51% |
日月光 | 152.5 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 27.13 | CNY | -3.52% |
华天科技 | 9.91 | CNY | -1.10% |
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