环比来看，受惠10月新品发布及双11、北美感恩节，客户拉货动能较强，电脑终端、消费智能二大产品均有强劲成长；元件及其他产品也有显著成长；云端网络产品虽然略衰退，但AI持续拉动服务器需求。

展望未来，宇瞻表示，因客户备货高峰已过，加上欧美长假影响，第4季营运展望相对保守。

澜起科技DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，推动三款高性能运力芯片销售收入合计环比小幅增长。

受到消费性市场需求低迷影响，品安今年经营陷入低潮，截至今年上半年每股净损0.34元，9月营收为8374万元新台币，同比下降33.42%，值得注意的是，品安单月营收已连续14个月同比录得负增长。

10月份韩国半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。工信部将这一大幅增长归因于全球企业对人工智能服务器的投资推动了对高端芯片的需求不断增长。

截至2024年三季度末，德明利存货金额为34.51亿元，较上年末增加78.63%，占公司总资产比重上升8.64个百分点。

英特尔三季度营收超出华尔街分析师此前预期，第四季度营收和调整后每股收益目标指引也超出预期，推动英特尔盘后股价一度大涨15%，截至盘后股价涨近7%。

联发科提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期，从原先的预计超过50%的同比增长率，提高到了超过70%的同比增长率。

SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹，但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术，可确检测DRAM 中出现的缺陷，可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。