值得注意的是，这条测试线与第六代DRAM量产准备是同时建立的。三星电子计划从明年初开始在P4工厂引入半导体设备，生产10纳米级第六代DRAM。

据介绍，新设备采用键合头，大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM，预计将对明年的销售做出重大贡献。

据韩媒报道，美光将在12月上旬至中旬在韩国各大大学举办招聘说明会，史无前例的“当日招聘（针对预申请者）”，成功的候选人将前往台湾地区台中DRAM 制造工厂工作。

受人工智能服务器投资对高带宽内存 (HBM) 需求增加的推动，存储半导体出口额同比增长52%，为79.6亿美元，环比增长7.72%；系统半导体出口额增长1.9%，为39.6亿美元；计算机和外围设备的出口也大幅增长，数据中心服务器使用的固态硬盘 (eSSD) 需求推动出货量增长98.6%，达11.5亿美元。

最终，该法案成为“半成形”法案，仅通过将现有15%的税收抵免率延长三年，并适用到今年年底。

美国专利商标局最近公布了一起专利争议案件的结果，美光对长江存储持有的美国专利US11,600,342提出的无效宣告请求被专利审判和上诉委员会PTAB驳回。

联发科预估，因新旗舰芯片天玑9400所带来的强劲营收成长，有望抵销部分较低的消费性电子季节需求，第四季营收估1265亿元-1345亿元，环比衰退4%到成长2%之间，毛利率预估将为47%±1.5%，费用率预估将为32%±2%。

韩国海关总署最新数据显示，在半导体出货量强劲的推动下，12月上旬韩国出口稳步增长，12月1-10日出口总额为176亿美元，比2023年同期增长12.4%。

新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口，以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。

11月手机出口8,101.6万台，出口金额达169.42亿美元。1-11月累计出口74,304.7万台，同比增长2.7%，出口金额达1230.25亿美元，同比减少1.8%。