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报道称,SK海力士正在加速开发用于尖端存储器的Hi-NA EUV技术,首台Hi-NA EUV设施计划于2026年从ASML引进,目前SK海力士正在全力建立新的研发团队并扩充人员。

按产品线划分,半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中,晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ;DRAM营收同比增长近50%,占比从17%升至24% ;NAND Flash营收同比增长10%,占比持平于4%。

7月韩国半导体出口额达112.3亿美元,较去年同月增长49%。其中,存储器半导体出口额达68亿美元,同比增长89.0%,与6月的88.3亿美元相比,减少22.9%。

7月集成电路产量375亿块,同比增长26.9%,环比增长3.6%,半导体产业增长势头强劲;累计1-7月产量2445亿块,同比增长29.3%。

台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估,将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元(新台币,下同,约合1679亿美元)、预计将创历史新高,产值年增率预估上修至20.6%。

据韩媒报道,三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」,预计该设备将用于晶圆代工业务。

报告期内,海光信息研发投入13.72亿元,较上年同期增长11.54%,研发投入占营业收入比36.46%。

此次停电导致晶圆受损、设备维修及生产中断等损失,初步估计金额约新台币3~5亿元,实际数字将待后续统计与确认。

按产品线分,群联第2季度控制器占整体营收22%、消费性模块占比16%、Gaming占比8%、嵌入式ODM占比13%、工业模块占比10%、企业级模块占比14%,超过70%营收属于非消费性应用。

韩国晶圆厂设备制造商SFA已经开始在美光位于印度古吉拉特邦的工厂安装部分设备,该厂是美光在印度的第一家工厂,投资额约8亿美元,用于建立半导体组装、测试、标记和封装部门,将于今年年度投入运营。

SMART 全新具备Conformal Coating表面涂层的 DDR5 RDIMM 内存模组目前已开始供货。

SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2.0版。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案,利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果。它可以预测任何产品的工艺结果,而无需进行物理全尺寸测量,从而大大节省时间和资源。

EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要,但随着工艺数量的增加,成本也在迅速增加。为解决这一问题,应用材料公司和TEL相继推出新设备,致力于减少半导体“极紫外(EUV)曝光工艺”的步骤。

如果成功的话,据说在不改变节点的情况下,与现有的6F² DRAM 相比,采用4F² 的单元阵列可以将芯片die面积减少30%左右。

在获利方面,因存储现货价格已稳定,不及去年第四季及今年第一季的涨势,获利成长受到限制,法人预期其第三季毛利率恐将再季减3~5个百分点。

股市快讯 更新于: 05-05 14:51,数据存在延时

存储原厂
三星电子54300KRW-2.16%
SK海力士186000KRW+4.79%
铠侠1825JPY-0.44%
美光科技80.720USD+3.79%
西部数据44.690USD+1.68%
闪迪34.400USD+5.55%
南亚科34.25TWD-3.93%
华邦电子15.45TWD-3.13%
主控厂商
群联电子437.0TWD-3.85%
慧荣科技53.510USD+6.32%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序52.1TWD-5.27%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技93.070USD+3.40%
宜鼎国际222.5TWD-6.71%
创见资讯99.2TWD-2.27%
威刚科技82.9TWD-3.27%
世迈科技17.450USD+3.19%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子30.80TWD-4.05%
力成105.5TWD-3.21%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光134.0TWD-3.60%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%