黄仁勋表示，英伟达正在考虑接收三星电子交付的 8 层和 12 层 HBM3E。

随着HBM3E全面供应 NVIDIA，SK海力士在美国的销售额在第三季度达到了历史新高，预计明年全年将继续保持强劲势头。报告显示，美国占SK海力士第三季度销售额的64%，比上一季度增长5个百分点，同比增长17个百分点，创下历史新高。

据日媒最新消息，铠侠预计将在11月22日获得东京证券交易所(以下简称东证)的上市许可，顺利的话将在12月中旬挂牌上市，市值预估为7,500亿日圆（约合48.6亿美元），远低于此前设定的1.5兆日圆以上的目标。

SEMI表示，第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，但AI数据中心投资需求强劲，是驱动第3季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%，主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。

英伟达在中国的数据中心收入连续增长，但在数据中心总收入中所占的比例仍远低于出口管制开始前的水平，预计未来中国市场的竞争仍将非常激烈。

受行业周期好转的影响，11月前20天韩国半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元，占同期全国出口总额的 21.6%，比去年同期上升了5.6 个百分点。

除了特斯拉，三星电子和SK海力士还在为谷歌、Meta和微软等美国大型科技公司开发定制的HBM4芯片，这些公司一直在寻求降低对英伟达AI芯片的依赖。

MRDIMM的另一大亮点在于其卓越的易用性，采用与常规 RDIMM 相同的连接器和外形尺寸，仅需将小型多路复用芯片安装于先前模块上的空闲位置，即可实现升级，无需对主板进行任何改动。

目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM（HBM4）中，引入无助焊剂键合技术。其中，美光动作最为积极，已开始与合作伙伴测试新制程；SK海力士正在评估无助焊剂键合技术；三星电子也正在密切关注相关技术。

对于上述消息，英伟达发言人回应称，公司正与顶尖云端服务供应商合作，工程方面的调整「正常且符合预期」。

展望全年，预计台湾地区今年半导体总产值将达新台币5.3兆元，成长22%；IC制造业产值可望成长27.5%，IC设计业将成长16.5%，IC封装业成长8.6%，IC测试业成长5.2%。