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爱德万测试:AI、HPC、HBM仍是今年半导体主轴

编辑:Andy 发布:2025-01-03 16:50

爱德万测试台湾区董事长吴万锟近日表示,受惠AI应用蓬勃发展,今年半导体测试设备市场仍将维持去年般持续成长,人工智能(AI)和高效能运算(HPC)和高频宽内存(HBM)为主要驱动力,预估今年整体测试设备产值同比增长可达19.5%,高于去年的6.7%。

吴万锟进一步表示,爱德万测试2024年在全球市占率约58%,其2025年目标挑战要达到六成。

他强调,未来几年,AI/HPC和HBM成为半导体主要驱动力的趋势不变,测试设备市场规模持续往上,尽管有周期性波动,但底部会越垫越高,预期成长趋势可持续到2030年。

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股市快讯 更新于: 05-22 01:08,数据存在延时

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