SK海力士HBM开发速度快于英伟达要求

在去年11月举行的“SK AI峰会”上，SK集团董事长崔泰源透露，英伟达CEO要求SK海力士将HBM4芯片的供应提前六个月。

近日，在CES上，SK集团董事长崔泰源特别强调了SK海力士的开发能力，“过去，SK海力士的开发速度略落后于英伟达的步伐，不过，现在我可以自信地说，SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达。”且今年的（HBM）供应量已经在工作层面决定了。

来源：SK海力士，CFM制图

SK海力士于2024年3月率先交付HBM3E 8层产品，并于同年9月开始量产HBM3E 12层产品。在此次CES上，SK海力士展示了已开发完成的16层第五代HBM（HBM3E）样品，该产品适用先进MR-MUF工艺实现业界最高的16层堆积产品，同时增强控制翘曲问题并提升其放热性能。

SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），从而引领专为客户各种需求定制（Customized）的HBM产品市场。

此外，SK海力士还计划与英伟达就AI芯片设计公司的Cosmos平台进行合作，该平台包括生成式世界基础模型，致力于推动自动驾驶汽车和机器人等物理AI系统的发展。