编辑:Andy 发布:2025-01-07 16:31
Marvell宣布,其定制 XPU 架构采用共封装光学 (CPO) 技术。基于其最近宣布的定制高带宽内存 (HBM) 计算架构,Marvell 现正扩大其定制硅片领导地位,使客户能够将 CPO 无缝集成到其下一代定制 XPU 中,并将其 AI 服务器的规模从目前使用铜互连的机架内数十个 XPU 扩展到使用CPO的多个机架中的数百个 XPU,从而提高 AI 服务器性能。创新的架构使云超大规模者能够开发定制 XPU,以实现更高的带宽密度并在单个 AI 服务器内提供更长距离的 XPU 到 XPU 连接,同时具有最佳延迟和功率效率。该架构现已可供 Marvell 客户的下一代定制 XPU 设计使用。
Marvell 定制 AI 加速器架构使用高速 SerDes、芯片到芯片接口和先进封装技术,将 XPU 计算硅片、HBM 和其他芯片与 Marvell 3D SiPho 引擎整合在同一基板上。这种方法无需电信号离开 XPU 封装进入铜缆或穿过印刷电路板。借助集成光学器件,XPU 之间的连接可以实现更快的数据传输速率和比电缆长 100 倍的距离。这可以在 AI 服务器内实现跨多个机架的扩展连接,并具有最佳延迟和功耗。
CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内,从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。CPO 利用高带宽硅光子光学引擎来提高数据吞吐量,与传统铜连接相比,硅光子光学引擎可提供更高的数据传输速率,并且不易受到电磁干扰。这种集成还通过减少对高功率电气驱动器、中继器和重定时器的需求来提高电源效率。通过实现更长距离和更高密度的 XPU 到 XPU 连接,CPO 技术促进了高性能、高容量扩展 AI 服务器的开发,从而优化了下一代加速基础设施的计算性能和功耗。
存储原厂 |
三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
铠侠 | 1833 | JPY | -1.19% |
美光科技 | 76.950 | USD | +0.09% |
西部数据 | 43.860 | USD | +7.98% |
闪迪 | 32.110 | USD | -2.52% |
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主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
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品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 91.030 | USD | +11.56% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
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世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
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日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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