相较于PCIe 4.0产品，该系列的吞吐量提升了一倍，顺序读写速度可高达14000/8000 MB/s，而4K稳态随机读写速度则可达2800/600K。

报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。

据韩媒报道，三星电子官方1日宣布，新成立未来技术办公室，由DX（设备体验）部门直接管辖，负责家电、智能手机等套装产品，由部门主管兼副董事长Han Jong-Hee直接领导。

法人表示，部分NOR Flash和NAND Flash出现急单需求，有望在第三季显现；驱动IC部分，车用需求相对稳健，但手机回升幅度依然缓慢。

AMD CEO苏姿丰表示，公司正在增加AI相关的研发支出，并已制定AI 战略，包含AI 专用芯片和软件开发。目前正在向客户提供MI300X样品进行测试，预估于第四季大幅增产。

出口方面，据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6719万台，同比下降23.9%；出口手机3.51亿台，同比下降13.5%；出口集成电路1276亿个，同比下降10%。

三星电子已于2021年推出2.5D封装技术I-Cube，并计划从2024年第二季度开始量产I-Cube4（放置四个HBM芯片和GPU），第三季度开始量产I-Cube8（放置八个HBM芯片和GPU）。

在云AI芯片方面，公司围绕AI服务器应用，开发系列化芯片产品。

AMD第二季度营收为53.59亿美元，与去年同期的65.50亿美元相比下降18%，与上一季度的53.53亿美元相比环比基本持平。

官方宣称此移动SSD“可承受-40°C至85°C的极端驾驶室温度、车辆撞击和振动”，可以应用于从 Tesla Arcade 游戏到行车记录仪视频的车辆数据存储。

对华和对东盟出口下滑的主因有主力产品芯片价格下滑和中越进口韩国中间品减少。7月对华贸易收支为12.7亿美元逆差，逆差规模自今年3月（27.1亿美元）以来不断收窄。

AMD 近日推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的移动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，首发搭载该芯片的华硕ROG Scar 17游戏笔电将于8月22日上市。

随着地缘冲突的增温，世界先进近来获得不少国际大厂及IDM转单，预期世界先进在转单效益下，搭配库存逐步去化，下半年稼动率有机会回升，并带动下半年表现优于上半年。