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应用材料近日发布了十多年来对其部分核心半导体制造设备的首次重大更新,可在使用更少能源的情况下生产更多芯片。

据日媒报道,TEL在2023年6月的半导体国际会议报告中,展示一项新的蚀刻技术,可以在400层以上的3D NAND堆叠结构形成存储通道孔洞(memory channel holes)。

根据合作备忘录,双方同意每年就出口管制问题举行两次司局级政策对话,并在必要时“迅速”举行会议,以便在出现相关问题时找到适当的应对措施。

此次出售预计将为SK海力士提供约1万亿韩元的现金等价物。有专家表示,公司将努力改善现金流和财务状况。

在传统旺季来临及半导体库存逐步去化下,封测厂商下半年业绩有机会持续拼温和复苏,但因终端需求依然未见显著起色,实际回升力度需待观察。

按出口目的地看,对华出口同比减少20.6%,已连续13个月呈现减势。对美国(-9%)、越南(-32.5%)、日本(-20.8%)等地出口也均减少,对欧盟(22.4%)和印度(11.1%)等地出口有所增加。

十铨看好后续5G、AI、服务器对存储的需求,将着眼B2B 领域DDR5/SSD 的技术整合。

因全球需求减弱,台湾芯片出口连续六个月下滑,6月台湾芯片出口量同比下滑20.8%,跌至近4个月低点。

由于现阶段手机产业仍未有回温迹象,尽管渠道端库存水位已有下降,但受整体大环境影响,客户拉货意愿也偏低,整体市况仍严峻,或干扰联发科第三季回温幅度。

威刚认为,NAND Flash下半年仍有小幅跌价空间,虽然价格落底的时间点将会落后DRAM,但整体市况已较上半年大幅改善。

南亚科技1B制程将锁定推出8Gb DDR5及LPDDR4 DRAM产能,前者预估明年中开始生产,主要供应服务器市场。

Gigaphoton希望从检测领域切入EUV光源设备市场,然而EUV领域涉及先进制程芯片,是半导体出口管制的重点。

台积电预计7月20日召开线上法人说明会,说明第2季营运结果与第3季展望。法人预期,台积电营运可望于第2季落底,第3季业绩应可止跌回升,有机会季增逾1成水准。

Imec 在声明中提到,公司将利用这笔投资扩大无尘室的测试设施,配备最先进设备和制程。

博通半导体解决方案业务部门总裁Charlie Kawwas近日表示,公司将投资欧盟支持的一项计划,以提高西班牙的半导体产能。

股市快讯 更新于: 05-04 00:48,数据存在延时

存储原厂
三星电子54300KRW-2.16%
SK海力士186000KRW+4.79%
铠侠1825JPY-0.44%
美光科技80.720USD+3.79%
西部数据44.690USD+1.68%
闪迪34.400USD+5.55%
南亚科35.65TWD-0.97%
华邦电子15.95TWD+1.27%
主控厂商
群联电子454.5TWD+1.56%
慧荣科技53.510USD+6.32%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.0TWD-0.72%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技93.070USD+3.40%
宜鼎国际238.5TWD+2.36%
创见资讯101.5TWD+1.50%
威刚科技85.7TWD+2.39%
世迈科技17.450USD+3.19%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子32.10TWD+0.63%
力成109.0TWD+0.46%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光139.0TWD+2.58%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%