SEAJ曾在今年1月将2023年度日本制芯片设备销售预估自4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆，此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。

旺宏6月营收连续二个月走低，但仍站稳20亿元之上，主要反映终端市场需求不振，客户持续调整库存，但库存修正似乎已近尾声，第2季合并营收74.29亿元，季增4.6%，表现仍持稳。

世界先进今年第2季累计营收约98.54亿元，先前公司估计第2季营收约介于94-98亿元，略为超过。

Google 原计划明年发布这款内部名称为「Redondo」的芯片，以取代目前由三星电子设计的半客制化芯片。然而该款芯片在去年削减功能后错过试生产的最后期限，今年早些时候才移交给台积电，而且可能无法及时量产，因此该款芯片现在被用来当成下一代芯片的测试芯片。

市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起业界对市场在下半年反弹的乐观情绪。

虽然景气周期性变化持续，但在5G、智联网（AIoT）及电动车等大趋势推动下，联电对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。

台积电3nm制程系列有N3E、N3P、N3X等，性能更高的同时功耗更低。Intel 20A本有望是台积电3nm的强大对手，但目前看来Arrow Lake CPU可能会放弃采用此制程。有传闻称英特尔最新制程蓝图已不再列出Intel 20A。

三星计划通过在天安工厂安装设备来增加HBM出货量。天安工厂负责封装等半导体后端工艺。由于HBM是通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据处理速度的产品，因此只有增加后处理设施才能扩大出货量。据了解，扩建的总投资额为1万亿韩元。