本次VLSI 2023上，西安紫光国芯发布的新一代多层阵列SeDRAM，相较于上一代单层阵列结构，新一代技术平台主要采用了低温混合键合技术（Hybrid Bonding，HB）和mini-TSV堆积技术。

LX Semicon于今年年初开始与三星合作。三星的附属公司之一三星显示器公司是第一个发起这一合作伙伴关系的公司。今年早些时候，Samsung Display 和 LX Semicon 决定共同研发下一代智能手机 OLED 面板所需的 DDI。

日本主要电子零件厂计有京瓷(Kyocera)、TDK、Nidec、日东电工(Nitto Denko)、Alps Alpine、村田制作所(Murata Mfg)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、Hosiden、日本电气硝子(Nippon ElectricGlass)、罗姆(Rohm)等。

但张晓强未谈及可能的生产地点等细节，仅表示，「首先要让兴建中的熊本工厂启用，致力于以高良率进行生产」。

此次定增将通过增加芯片研发投入来加速公司高端存储器产业化的步伐、优化产品结构，抓住行业发展机遇，有利于公司战略转型升级的顺利进行，巩固公司以自研主控为基础的存储管理应用方案这一核心竞争优势。

这两项投资案是由子公司新加坡富士康负责，这将使鸿海在越南的总投资提高到30亿美元，重心放在制造和组装电信设备和电动车零组件。

由于这些出口管制法规，ASML需要向荷兰政府申请其最先进的浸入式 DUV 光刻系统（TWINSCAN NXT:2000i 和后续浸入式系统）的所有发货的出口许可证。

IGZO大致分为非晶(a：Amamorphous)-IGZO和结晶(c：Crystalization)。后一个领域是SK海力士正在研究的领域。c-IGZO 是一种物理和化学稳定的材料，可在半导体加工过程中保持均匀的结构。

即使在整体半导体市场衰退的情况下，存储低迷的坑也更深。受此影响，在第一季度全球半导体市场规模及营收排名中，三星落后英特尔屈居第二，SK海力​​士、美光则被挤出前十名。

为了确保稳定的产能，三星正施行「先盖厂房、延后装机」策略，预计P5、P6工厂也将加速投资，其中P5工厂已于2023年上半完成地基工程。

为了构建1000层以上的NAND，还有很多功课要做，比如实现稳定性，即使像建筑物一样层数增加时也不会倒塌、弯曲或断裂。

报道称，ASML较旧型的DUV机台，如TWINSCAN NXT：1980Di，也可能遭美限制出口给中国晶圆厂商。据知情人士透露，预计在美国新的规定中，将允许美国把对外国设备的限制范围涵盖至甚至只拥有很小比率的美国零件的设备。

纳米电子和数字技术领域领先的研究和创新中心Imec和ASML宣布，将在下一阶段加强合作，在Imec开发最先进的高数值孔径（high NA）极紫外（EUV）光刻试验线。