Imec 在声明中提到，公司将利用这笔投资扩大无尘室的测试设施，配备最先进设备和制程。

博通半导体解决方案业务部门总裁Charlie Kawwas近日表示，公司将投资欧盟支持的一项计划，以提高西班牙的半导体产能。

SEAJ曾在今年1月将2023年度日本制芯片设备销售预估自4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆，此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。

旺宏6月营收连续二个月走低，但仍站稳20亿元之上，主要反映终端市场需求不振，客户持续调整库存，但库存修正似乎已近尾声，第2季合并营收74.29亿元，季增4.6%，表现仍持稳。

世界先进今年第2季累计营收约98.54亿元，先前公司估计第2季营收约介于94-98亿元，略为超过。

Google 原计划明年发布这款内部名称为「Redondo」的芯片，以取代目前由三星电子设计的半客制化芯片。然而该款芯片在去年削减功能后错过试生产的最后期限，今年早些时候才移交给台积电，而且可能无法及时量产，因此该款芯片现在被用来当成下一代芯片的测试芯片。

市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起业界对市场在下半年反弹的乐观情绪。

虽然景气周期性变化持续，但在5G、智联网（AIoT）及电动车等大趋势推动下，联电对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。