编辑:AVA 发布:2023-08-09 15:48
硅晶圆制造商SUMCO公布上季(2023年4-6月)财报:合并营收较去年同期成长3.5%至1,107亿日圆,合并营业利润大减20.9%至208亿日圆,合并净利润大减25.5%至120亿日圆。
SUMCO表示,上季期间,逻辑IC与存储制造商的客户,都在调降产能,因此Sumco的12英寸晶圆出货减少;8英寸以下晶圆,由于终端产品需求不振,出货量也在减少。价格方面,12英寸、8英寸硅晶圆遵照长期契约价格。
SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示,「此次的谷底很深,复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复;存储器硅晶圆需求,恢复的时间可能会到2024年底,比逻辑IC更晚。
展望本季(2023年7-9月),SUMCO预估12英寸晶圆仍会因为客户端的持续减产,出货量下降。8英寸以下晶圆需求,也仍会面临全体市况疲软的问题。预计合并营收将较去年同期萎缩13.1%至1,010亿日圆、合并营业利润将暴减63.6%至110亿日圆、合并净利润预估将暴减65.7%至70亿日圆。
关于今后展望,SUMCO指出,AI、汽车、能源等领域需求稳健,但PC、智能手机需求持续疲弱,整体半导体生产调整情况预估将持续、预估硅晶圆市场将持续呈现调整局面。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.760 | USD | -0.98% |
西部数据 | 63.290 | USD | -0.35% |
闪迪 | 47.150 | USD | -0.61% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 75.770 | USD | +3.60% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.580 | USD | +0.68% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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