权威的存储市场资讯平台English

SUMCO:上季度净利润大减25.5%,预计存储硅晶圆需求2024年底恢复

编辑:AVA 发布:2023-08-09 15:48

硅晶圆制造商SUMCO公布上季(2023年4-6月)财报:合并营收较去年同期成长3.5%至1,107亿日圆,合并营业利润大减20.9%至208亿日圆,合并净利润大减25.5%至120亿日圆。

SUMCO表示,上季期间,逻辑IC与存储制造商的客户,都在调降产能,因此Sumco的12英寸晶圆出货减少;8英寸以下晶圆,由于终端产品需求不振,出货量也在减少。价格方面,12英寸、8英寸硅晶圆遵照长期契约价格。

SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示,「此次的谷底很深,复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复;存储器硅晶圆需求,恢复的时间可能会到2024年底,比逻辑IC更晚。

展望本季(2023年7-9月),SUMCO预估12英寸晶圆仍会因为客户端的持续减产,出货量下降。8英寸以下晶圆需求,也仍会面临全体市况疲软的问题。预计合并营收将较去年同期萎缩13.1%至1,010亿日圆、合并营业利润将暴减63.6%至110亿日圆、合并净利润预估将暴减65.7%至70亿日圆。

关于今后展望,SUMCO指出,AI、汽车、能源等领域需求稳健,但PC、智能手机需求持续疲弱,整体半导体生产调整情况预估将持续、预估硅晶圆市场将持续呈现调整局面。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 06-29 03:22,数据存在延时

存储原厂
三星电子60800KRW+1.00%
SK海力士284000KRW-3.07%
铠侠2523JPY-0.28%
美光科技124.760USD-0.98%
西部数据63.290USD-0.35%
闪迪47.150USD-0.61%
南亚科技53.1TWD-1.48%
华邦电子21.15TWD+1.44%
主控厂商
群联电子505TWD-1.94%
慧荣科技75.770USD+3.60%
联芸科技41.34CNY+2.00%
点序54.4TWD-1.09%
品牌/模组
江波龙84.95CNY+2.66%
希捷科技141.440USD+0.53%
宜鼎国际239.0TWD-1.85%
创见资讯101.0TWD-3.35%
威刚科技93.8TWD-0.64%
世迈科技20.580USD+0.68%
朗科科技24.85CNY+1.68%
佰维存储67.50CNY+2.58%
德明利123.50CNY-0.31%
大为股份18.71CNY+0.11%
封测厂商
华泰电子40.20TWD-1.23%
力成132.0TWD+0.38%
长电科技33.60CNY+1.94%
日月光150.0TWD-1.64%
通富微电25.36CNY+2.67%
华天科技9.96CNY+10.06%