2023年第三季度，电子产品销售额预计将实现10%的环比增长，而存储IC销售额预计将自2022年第三季度开始低迷以来首次录得两位数增长。逻辑IC销售额预计随着需求逐步恢复，保持稳定和改善。

据韩媒报道，三星电子公司已出售荷兰芯片设备制造商ASML Holding NV 355万股股票，估计价值3万亿韩元（22 亿美元），并称三星电子将利用这笔资金扩大其在韩国平泽和德克萨斯州泰勒的工厂。

据悉，三星电子P1 NAND Line是主打V6 NAND的生产线。V6代表第六代，即128层NAND Flash。128层V-NAND系列工艺相对成熟。

车用半导体市场10nm以下先进制程竞争正在提升，目前车用电子市场开始转向有处理运算架构（CPU）的高效能芯片，这种变化是借自动驾驶和车内娱乐等有电子设备车技术进步推动，使市场对高效能半导体需求增加。

Supermicro宣布推出可处理大量资料、低延迟的 E3.S 存储解决方案，支援业界首款PCIe® Gen5硬盘和CXL模块，以满足大型人工智能训练和高速运算的需求，得以将庞大的非结构化资料传送到GPU和CPU，实现更快速的运算。

截至今年6月底，负责三星电子半导体业务的DS部门的库存为336,896亿韩元， SK海力士为164,202亿韩元。与去年底相比，分别增长15.9%和4.8%。

TSIA预测下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退，预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%，但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。

三星在一份声明中表示：“与堆叠八个 32 TB SSD 相比，尽管存储相同数量的数据，一个 256 TB SSD 的功耗大约要低七倍。”

关系人士称，若达成协议，Arm IPO后、软银集团将减少Arm的出售股数，软银集团很有可能将持续持有Arm 85-90%股权。但双方存在无法达成协议的可能性。

虽然三星电子中国合作伙伴的数量保持不变，但比例略有下降，从去年的7.8%降至7.1%。相反，对美国和越南的依赖日益增加。

业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。

据悉，三星计划将晶圆背面供电（BSPDN）技术用于2nm芯片，该公司也于近期日本VLSI研讨会上公布BSPDN 研究结果。另外，台积电、英特尔等晶圆大厂也积极布局该技术，并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图。

其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。