随着云端、边缘运算、物联网、大数据等技术发展，对存储容量的需求越来越高，再加上边缘运算系统需要处理来自各种感测器和设备的大量数据，同时还要执行复杂的运算和分析，而这些任务对于对存储容量和效能正提出越来越高的要求。

报道称，以上三方已经洽谈了一段时间，合伙细节很快就会对外公布，未来打算在印度同时生产先进及成熟制程芯片。

2023年第二季度净利润约为1.90亿元、扣非净利润约为1.49亿元，分别实现环比增长26.55%和14.49%。

按出口目的地分类，对最大市场中国的出口下滑36.5%，对美出口下滑31.2%，对欧盟出口下滑27%，对越、对日出口分别下滑22.8%、12.2%。

SEMI预测，2023原始设备制造商的全球半导体制造设备销售总额与2022年1074亿美元销售额比将减少 18.6% ，至 874 亿美元。2024年预计由前端和后端部门共同推动复苏将达到1000亿美元。

报告期内，搭载自主研发固件方案的嵌入式存储等行业客户产品已在部分渠道取得预期进展，产品各项性能指标满足客户要求，并已开始小批量交付，但具体业绩存在一定不确定性。

博通的目标是在11月1日之前完成对 VMware 的收购，但他们必须在该日期之前应对美国和英国监管机构即将做出的判决。

分析称，三星代工业务的下滑很大程度上是由于智能手机行业复苏延迟所致。这是因为智能手机的整体需求一直低迷，企业客户消耗零部件库存的速度出人意料地缓慢。

此前曾有消息称，英特尔、台积电、苹果、Google母公司Alphabet Inc.、微软以及三星电子都是Arm接洽投资IPO的大客户。

在3nm、4nm等先进制造工艺中，良率超过60%，意味着采用这些工艺的芯片良率已经达到稳定水平。