权威的存储市场资讯平台English

台积电携手博世、英飞凌、恩智浦德国建厂:总投资将超100亿欧元

编辑:AVA 发布:2023-08-09 14:53

台积电、博世、英飞凌和恩智浦日前宣布,计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),以提供先进半导体制造服务。ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步,支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。

台积电指出,计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。通过先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,并于2027年底开始生产。

筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后,将由台积电持有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、借债,以及在欧盟和德国政府的大力支持下,总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 06-07 18:08,数据存在延时

存储原厂
三星电子59100KRW+2.25%
SK海力士224500KRW+3.22%
铠侠2165JPY+2.32%
美光科技108.560USD+2.14%
西部数据55.450USD+0.73%
闪迪39.150USD+0.08%
南亚科技52.0TWD-0.95%
华邦电子18.35TWD+1.38%
主控厂商
群联电子535TWD+0.94%
慧荣科技67.080USD+0.90%
联芸科技38.46CNY+0.42%
点序64.7TWD+9.85%
品牌/模组
江波龙73.47CNY+1.48%
希捷科技126.970USD-0.57%
宜鼎国际244.5TWD+2.95%
创见资讯105.5TWD+1.93%
威刚科技99.0TWD+5.66%
世迈科技19.550USD+2.62%
朗科科技22.51CNY-0.18%
佰维存储61.96CNY+0.47%
德明利119.26CNY-2.94%
大为股份16.49CNY+10.01%
封测厂商
华泰电子40.40TWD-1.22%
力成125.0TWD+4.17%
长电科技32.94CNY-0.24%
日月光139.0TWD-0.36%
通富微电23.87CNY-0.42%
华天科技8.94CNY+0.11%