编辑:AVA 发布:2023-08-09 14:53
台积电、博世、英飞凌和恩智浦日前宣布,计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),以提供先进半导体制造服务。ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步,支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。
台积电指出,计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。通过先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,并于2027年底开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后,将由台积电持有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、借债,以及在欧盟和德国政府的大力支持下,总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
主控厂商 |
群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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