编辑:AVA 发布:2023-08-09 14:53
台积电、博世、英飞凌和恩智浦日前宣布,计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),以提供先进半导体制造服务。ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步,支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。
台积电指出,计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。通过先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,并于2027年底开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后,将由台积电持有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、借债,以及在欧盟和德国政府的大力支持下,总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.760 | USD | -0.98% |
西部数据 | 63.290 | USD | -0.35% |
闪迪 | 47.150 | USD | -0.61% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 75.770 | USD | +3.60% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.580 | USD | +0.68% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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