AMD董事长兼CEO Lisa Su表示，出口管制的大部分影响将在今年第二季度和第三季度，尽管有新的管制措施，但她预计AMD今年数据中心业务的AI芯片收入将实现“强劲的两位数”增长。

其中，半导体出口额同比增长17.2%，达到117亿美元，创下4月份历史新高。高带宽存储器（HBM）等高价值存储器需求持续强劲，推动了半导体出口的强劲增长。

消息称，英伟达已告知客户，新芯片的样品最早将于 6 月上市。此外，英伟达仍在开发其最新 AI 芯片 Blackwell 的中国版。

此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。

晶圆制造材料收入增长3.3%，达429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加，CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。

Nikon表示，将认列142亿日圆一次性费用，其中包含79亿日圆固定资产减损损失、50亿日圆存货评价损失以及13亿日圆结构改革费用。

受益于国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振；受益于 AI PC 等终端对存储容量需求的带动，公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长；网通市场也实现较好增长。

英特尔表示，因为不稳定的贸易政策以及监管风险增加了经济放缓的可能性，虽然目前尚未看到客户购买模式发生显著变化，但预计在下半年以一定程度的保守态度管理业务是明智之举（或暗含预计下半年收入放缓），并预计AI PC全年销量继续增长，但增速会放缓。

此外，台积电将从2029年开始推出采用背面供电技术的半导体，该技术将电源电路置于晶圆背面，以提高电源效率和性能。

展望未来，澜起科技预计DDR5内存接口芯片的需求将继续增长，同时高性能运力芯片的市场前景也十分乐观。

业界分析认为，AMD的出售决定是一项战略举措，旨在避免与自己的客户在制造业竞争。

据业界消息，英特尔计划将数据中心与人工智能（DCAI）事业群拆分成2个团队，分别负责数据中心CPU以及加速器产品线。

美国富国银行的分析师周一表示，根据他们打探到的行业消息，继微软之后，云计算巨头亚马逊也开始推迟部分租赁数据中心的承诺。

从产品类别来看，半导体出口同比增长10.7%，达到64.7亿美元。芯片销售额占韩国同期出口总额的19.1%，比去年同期上升了2.8个百分点。

寒武纪在报告中披露，在硬件方面，其新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。寒武纪持续推进训练软件平台的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推进大模型业务的支持和优化。