新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口，以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。

11月手机出口8,101.6万台，出口金额达169.42亿美元。1-11月累计出口74,304.7万台，同比增长2.7%，出口金额达1230.25亿美元，同比减少1.8%。

根据《反垄断法》第58条的规定，若企业在收购过程中违反承诺，且行为具有排除、限制竞争效果，可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。如果英伟达行为被认定为特别严重，罚款金额还可能翻2-5倍，最高可能达到20-50亿美元。

即使台积电在亚利桑那州部署Blackwell芯片的前端制程，这些芯片仍需运回台湾地区封装。主因亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。

据博通介绍，该技术名为「3.5D XDSiP」，可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈，可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

长期来看，ASML认为，对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响，因为这些预测是基于全球对晶圆的需求，而不是任何特定的地理分布。

设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统，其中北美同比增长最大，中国继续在支出方面处于领先地位。

IFR将管制“Memory bandwidth density”大于2GB/s/mm²的HBM。当前生产的所有HBM都超过了此阈值。即对于目前几乎所有现行生产的HBM，均不能出口到中国。

1－10月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.5%。

受惠于用于人工智能服务器和企业固态硬盘 (SSD) 的高性能内存芯片的出口呈现强劲增长，11月韩国半导体出口额同比增长30.8%，为125亿美元，创下历年同期最高纪录，连续13个月保持增势，连续第四个月创下纪录。

德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

这笔直接资金是英特尔获得的30亿美元Secure Enclave计划制造合同的补充，该计划旨在为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。此外，还提供25%投资税收抵免，支持英特尔在美国投资超过 1000 亿美元的计划。

10月包括出口在内的日本半导体制造设备的销售额比上个月增长4.4%（2024年9月度为3695.98亿日元），比去年同期相比增长33.4%（2023年10月度为2891.98亿日元），达3856.76亿日元（约合25.04亿美元）。

在英特尔推迟了美国俄亥俄州工厂的部分投资计划后，美国政府正试图将补贴金额降至80亿美元以下。

SEMI表示，第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，但AI数据中心投资需求强劲，是驱动第3季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%，主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。