联发科执行长蔡力行指出，全球供应链整体库存水位仍属健康，尽管贸易谈判仍在发展，尚未观察客户有大幅修正订单的行为，将密切关注形势，与全球伙伴协力应对潜在影响。

在业绩会议上，中芯国际联合CEO赵海军也表示，与此前预计今年智能手机、电脑都会有很大成长的表现不同，客户备货目标或向下调整，对代工行业形成价格下行压力。

消息称苹果正在扩大自研芯片布局，开发重点包括智能眼镜、AI服务器、新一代Mac与穿戴设备等，进一步强化其在AI 时代的硬件基础。

NAND设备销售额的大幅增长被解读为“技术迁移”的结果。技术迁移是将旧工艺线转换为新工艺以生产尖端NAND，这需要引进和安装新设备，TEL设备的供应预计将扩大。

AMD董事长兼CEO Lisa Su表示，出口管制的大部分影响将在今年第二季度和第三季度，尽管有新的管制措施，但她预计AMD今年数据中心业务的AI芯片收入将实现“强劲的两位数”增长。

其中，半导体出口额同比增长17.2%，达到117亿美元，创下4月份历史新高。高带宽存储器（HBM）等高价值存储器需求持续强劲，推动了半导体出口的强劲增长。

消息称，英伟达已告知客户，新芯片的样品最早将于 6 月上市。此外，英伟达仍在开发其最新 AI 芯片 Blackwell 的中国版。

此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。

晶圆制造材料收入增长3.3%，达429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加，CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。

Nikon表示，将认列142亿日圆一次性费用，其中包含79亿日圆固定资产减损损失、50亿日圆存货评价损失以及13亿日圆结构改革费用。

受益于国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振；受益于 AI PC 等终端对存储容量需求的带动，公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长；网通市场也实现较好增长。

英特尔表示，因为不稳定的贸易政策以及监管风险增加了经济放缓的可能性，虽然目前尚未看到客户购买模式发生显著变化，但预计在下半年以一定程度的保守态度管理业务是明智之举（或暗含预计下半年收入放缓），并预计AI PC全年销量继续增长，但增速会放缓。

此外，台积电将从2029年开始推出采用背面供电技术的半导体，该技术将电源电路置于晶圆背面，以提高电源效率和性能。

展望未来，澜起科技预计DDR5内存接口芯片的需求将继续增长，同时高性能运力芯片的市场前景也十分乐观。

业界分析认为，AMD的出售决定是一项战略举措，旨在避免与自己的客户在制造业竞争。