编辑：Andy 发布：2025-05-06 16:39
半导体设备厂商韩华半导体日前宣布，已进行组织重组，成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”，并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高带宽存储器（HBM）生产的关键设备TC键合机扩展到混合键合设备等下一代技术。
此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。
韩华半导体相关人士表示，“此次重组确保了引领下一代HBM半导体设备市场的新动力，我们将继续加大研发投入，持续进行技术创新。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 107500 | KRW | +3.27% |
| SK海力士 | 559000 | KRW | -1.58% |
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% |
| 美光科技 | 223.770 | USD | -0.11% |
| 西部数据 | 150.210 | USD | +8.75% |
| 闪迪 | 199.330 | USD | +1.79% |
| 南亚科技 | 132.5 | TWD | -1.49% |
| 华邦电子 | 54.2 | TWD | -1.81% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1065 | TWD | -4.05% |
| 慧荣科技 | 98.110 | USD | -1.85% |
| 联芸科技 | 57.18 | CNY | -5.95% |
| 点序 | 78.6 | TWD | -1.87% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 261.31 | CNY | -7.66% |
| 希捷科技 | 255.880 | USD | -4.64% |
| 宜鼎国际 | 431.0 | TWD | +0.58% |
| 创见资讯 | 132.5 | TWD | -1.12% |
| 威刚科技 | 198.0 | TWD | -0.50% |
| 世迈科技 | 22.270 | USD | -0.76% |
| 朗科科技 | 30.45 | CNY | -3.97% |
| 佰维存储 | 131.00 | CNY | -3.46% |
| 德明利 | 228.24 | CNY | +0.95% |
| 大为股份 | 28.02 | CNY | +3.89% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.60 | TWD | +0.83% |
| 力成 | 173.0 | TWD | -2.26% |
| 长电科技 | 40.02 | CNY | -3.80% |
| 日月光 | 247.5 | TWD | +10.00% |
| 通富微电 | 42.45 | CNY | -4.99% |
| 华天科技 | 12.06 | CNY | -1.71% |
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