编辑：Andy 发布：2025-05-06 16:39
半导体设备厂商韩华半导体日前宣布，已进行组织重组，成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”，并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高带宽存储器（HBM）生产的关键设备TC键合机扩展到混合键合设备等下一代技术。
此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。
韩华半导体相关人士表示，“此次重组确保了引领下一代HBM半导体设备市场的新动力，我们将继续加大研发投入，持续进行技术创新。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
| SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
| 铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
| 美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
| 西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
| 闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
| 南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
| 华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
| 慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
| 联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
| 点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
| 希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
| 创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
| 威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
| 世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
| 朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
| 佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
| 德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
| 大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
| 力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
| 长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
| 日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
| 通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
| 华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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