编辑：Andy 发布：2025-05-06 16:39
半导体设备厂商韩华半导体日前宣布，已进行组织重组，成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”，并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高带宽存储器（HBM）生产的关键设备TC键合机扩展到混合键合设备等下一代技术。
此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。
韩华半导体相关人士表示，“此次重组确保了引领下一代HBM半导体设备市场的新动力，我们将继续加大研发投入，持续进行技术创新。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 65900 | KRW | -0.15% |
| SK海力士 | 266000 | KRW | -1.30% |
| 铠侠 | 2457 | JPY | -4.25% |
| 美光科技 | 111.260 | USD | -0.42% |
| 西部数据 | 68.820 | USD | -0.29% |
| 闪迪 | 42.480 | USD | +1.00% |
| 南亚科技 | 43.25 | TWD | +0.58% |
| 华邦电子 | 17.45 | TWD | +0.58% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 521 | TWD | -0.38% |
| 慧荣科技 | 72.800 | USD | -1.41% |
| 联芸科技 | 43.04 | CNY | +2.33% |
| 点序 | 52.8 | TWD | -1.12% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 87.20 | CNY | +1.64% |
| 希捷科技 | 150.890 | USD | -1.20% |
| 宜鼎国际 | 225.0 | TWD | -0.44% |
| 创见资讯 | 89.9 | TWD | +0.33% |
| 威刚科技 | 90.9 | TWD | -0.87% |
| 世迈科技 | 25.160 | USD | +1.04% |
| 朗科科技 | 24.89 | CNY | +2.01% |
| 佰维存储 | 64.78 | CNY | +0.43% |
| 德明利 | 87.30 | CNY | +3.69% |
| 大为股份 | 17.34 | CNY | -0.86% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.90 | TWD | -1.52% |
| 力成 | 140.0 | TWD | +0.72% |
| 长电科技 | 34.82 | CNY | +0.35% |
| 日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
| 通富微电 | 26.57 | CNY | +0.72% |
| 华天科技 | 10.39 | CNY | +0.87% |
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