编辑：Andy 发布：2025-05-06 16:39
半导体设备厂商韩华半导体日前宣布，已进行组织重组，成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”，并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高带宽存储器（HBM）生产的关键设备TC键合机扩展到混合键合设备等下一代技术。
此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。
韩华半导体相关人士表示，“此次重组确保了引领下一代HBM半导体设备市场的新动力，我们将继续加大研发投入，持续进行技术创新。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 70200 | KRW | -0.57% |
| SK海力士 | 258000 | KRW | -0.77% |
| 铠侠 | 2403 | JPY | -0.50% |
| 美光科技 | 117.750 | USD | +1.07% |
| 西部数据 | 80.670 | USD | +1.20% |
| 闪迪 | 48.440 | USD | +2.30% |
| 南亚科技 | 47.80 | TWD | +0.74% |
| 华邦电子 | 19.80 | TWD | +5.60% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 484.5 | TWD | +0.52% |
| 慧荣科技 | 78.570 | USD | -0.54% |
| 联芸科技 | 50.80 | CNY | -2.68% |
| 点序 | 53.4 | TWD | +0.75% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 97.79 | CNY | -0.93% |
| 希捷科技 | 167.240 | USD | +1.21% |
| 宜鼎国际 | 297.5 | TWD | +9.98% |
| 创见资讯 | 99.9 | TWD | +1.42% |
| 威刚科技 | 100.5 | TWD | 0.00% |
| 世迈科技 | 24.260 | USD | -0.70% |
| 朗科科技 | 28.98 | CNY | +1.79% |
| 佰维存储 | 70.68 | CNY | +1.09% |
| 德明利 | 96.88 | CNY | -1.41% |
| 大为股份 | 18.35 | CNY | -2.13% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 44.30 | TWD | -0.78% |
| 力成 | 119.5 | TWD | +0.84% |
| 长电科技 | 38.60 | CNY | -1.00% |
| 日月光 | 150.5 | TWD | +1.01% |
| 通富微电 | 29.50 | CNY | -1.30% |
| 华天科技 | 11.37 | CNY | -2.65% |
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