编辑：Andy 发布：2025-05-06 16:39
半导体设备厂商韩华半导体日前宣布，已进行组织重组，成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”，并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高带宽存储器（HBM）生产的关键设备TC键合机扩展到混合键合设备等下一代技术。
此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。
韩华半导体相关人士表示，“此次重组确保了引领下一代HBM半导体设备市场的新动力，我们将继续加大研发投入，持续进行技术创新。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
| SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
| 铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
| 美光科技 | 98.100 | USD | -0.56% |
| 西部数据 | 50.630 | USD | -0.18% |
| 闪迪 | 40.180 | USD | +3.61% |
| 南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
| 华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
| 慧荣科技 | 65.100 | USD | +1.48% |
| 联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
| 点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
| 希捷科技 | 106.970 | USD | -1.90% |
| 宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
| 创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
| 威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
| 世迈科技 | 18.850 | USD | +0.59% |
| 朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
| 佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
| 德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
| 大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
| 力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
| 长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
| 日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
| 通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
| 华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
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