编辑：Andy 发布：2025-05-06 16:39
半导体设备厂商韩华半导体日前宣布，已进行组织重组，成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”，并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高带宽存储器（HBM）生产的关键设备TC键合机扩展到混合键合设备等下一代技术。
此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。
韩华半导体相关人士表示，“此次重组确保了引领下一代HBM半导体设备市场的新动力，我们将继续加大研发投入，持续进行技术创新。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 89000 | KRW | +3.49% |
| SK海力士 | 395500 | KRW | +9.86% |
| 铠侠 | 5410 | JPY | +14.98% |
| 美光科技 | 182.150 | USD | +8.86% |
| 西部数据 | 130.590 | USD | +8.77% |
| 闪迪 | 121.120 | USD | +7.95% |
| 南亚科技 | 79.7 | TWD | +4.59% |
| 华邦电子 | 36.00 | TWD | +6.51% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 796 | TWD | +9.94% |
| 慧荣科技 | 97.300 | USD | +2.63% |
| 联芸科技 | 65.80 | CNY | +7.03% |
| 点序 | 64.3 | TWD | +0.47% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 178.03 | CNY | +20.00% |
| 希捷科技 | 256.840 | USD | +8.80% |
| 宜鼎国际 | 341.0 | TWD | +1.49% |
| 创见资讯 | 115.5 | TWD | +2.21% |
| 威刚科技 | 167.5 | TWD | +6.69% |
| 世迈科技 | 27.070 | USD | +3.01% |
| 朗科科技 | 29.10 | CNY | +2.90% |
| 佰维存储 | 104.30 | CNY | +9.34% |
| 德明利 | 204.69 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 19.71 | CNY | +5.46% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 46.75 | TWD | +1.52% |
| 力成 | 151.0 | TWD | +2.72% |
| 长电科技 | 44.09 | CNY | +7.83% |
| 日月光 | 164.5 | TWD | +0.92% |
| 通富微电 | 40.17 | CNY | +5.21% |
| 华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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