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韩华半导体成立先进封装设备开发中心,专注开发下一代HBM半导体设备

编辑:Andy 发布:2025-05-06 16:39

半导体设备厂商韩华半导体日前宣布,已进行组织重组,成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”,并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高带宽存储器(HBM)生产的关键设备TC键合机扩展到混合键合设备等下一代技术。

此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求,并开发未来能够引领全球市场的下一代技术,目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。

韩华半导体相关人士表示,“此次重组确保了引领下一代HBM半导体设备市场的新动力,我们将继续加大研发投入,持续进行技术创新。”

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股市快讯 更新于: 07-26 18:49,数据存在延时

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