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台积电:2028年开始投入1.4nm超精细制程

编辑:Andy 发布:2025-04-24 16:04

台积电在“2025北美技术研讨会”上公开其技术路线图:计划在今年年底进入2nm量产,并正在为明年下半年1.6nm工艺做准备,将于2028年开始投入1.4nm超精细制程。

台积电资深副总裁张文表示,“A14(1.4nm工艺)是基于完整工艺转型的下一代先进硅技术,与N2(2nm工艺)相比,其速度提升高达15%,功耗降低30%,晶体管密度提高1.23倍。”

台积电将把第二代环栅(GAA)结构应用于1.4nm工艺,以提高晶体管性能和功率效率,并通过NanoFlex Pro架构提高设计灵活性。 NanoFlex Pro 是一种架构,允许半导体设计人员微调晶体管配置以实现最佳功率、性能和尺寸 (PPA)。

他补充说,将从2029年开始推出采用背面供电技术的半导体,该技术将电源电路置于晶圆背面,以提高电源效率和性能。

台积电表示,今年计划投入约400亿美元进行资本投资,为长期满足以AI为中心的产品日益增长的需求做好准备。

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