编辑: 发布:2025-04-29 15:45
SEMI最新报告显示,2024年全球半导体材料市场收入增长3.8%,达675 亿美元。整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长,支撑了2024年材料收入的增长。
其中,晶圆制造材料收入增长3.3%,达429亿美元;封装材料收入增长4.7%,达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加,CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。
按地区来看,中国台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区,同比增长7.2%;中国大陆地区位居第二,营收135亿美元,同比增长5.3%;韩国则以105亿美元的营收排名第三,同比增长0.8%;除日本外,所有地区在2024年均实现了个位数增长。
存储原厂 |
三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
铠侠 | 1855 | JPY | -1.64% |
美光科技 | 76.900 | USD | +0.03% |
西部数据 | 43.870 | USD | +8.00% |
闪迪 | 32.070 | USD | -2.64% |
南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 91.010 | USD | +11.53% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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