消息人士透露，应用材料在美国麻萨诸塞州生产半导体设备，然后多次将设备从格洛斯特(Gloucester) 的工厂运往韩国子公司，接着从韩国转运至中芯国际。

报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。

累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。

未来，Insight EDA的技术将被添加到西门子的Calibre PERC产品组合中，为芯片设计人员提供端到端的电路可靠性解决方案。

据韩媒引述业界消息，AMD将采用分散供应链的方式，将代号为Prometheus的Zen 5c服务器用芯片将交由三星和台积电共同代工。其中，台积电为3nm制程，三星为4nm制程，主要是因为产品分为高阶款与基本款。

从2024年开始，公司的几个新产品将逐步上量，包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。

Rapidus计划在矽谷开设营业据点、目的是为预计2027年量产的2nm芯片找客户。

谈到明年产品应用成长态势，刘扬伟指出，明年云端服务器会是主要成长来源，特别是云端服务供应商（CSP）客户需求成长，以及AI服务器需求强劲。

10月韩国信息通信技术（ICT）出口额为170.6亿美元，同比减少4.5%，已连续16个月同比减少，但降幅为年内最低值。

展望2023年第4季，鸿海表示，业绩将显著成长，其中，消费智能产品强劲季成长，云端网络产品则季持平，电脑终端产品也是季持平，元件与其他产品则是强劲季增。

原本TEL预估，半导体设备需求会在2024年初正式复苏，但在这次财报会中，常务等式川本弘表示，应该会比上次估计的时间晚3~6个月。

报道称，三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后，三星将于明年推出商业服务。

具体来看，半导体芯片出口增加1.3%，以每月上旬为准，这是近14个月以来的首次正增长。另外，对华出口同比下滑0.1%，连续17个月保持减势。

由于半导体库存修正持续到今年第4季，尽管台积电10月营收表现亮眼，但台积电仍未修正全年营收展望，预估以美元计，将684.74亿至692.74亿美元，年减少8.7%至9.8%，略优于原预期的衰退一成。

展望明年，兆易创新认为大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM则会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。