新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。

高通公布了其为PC设计的下一代芯片计划，推出了全新的命名体系“骁龙X”系列。

为了保持在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 硬件领域的领先地位，Nvidia 计划加快新 GPU 架构的开发，并基本上恢复到一年一次的产品推出节奏。

据媒体报道，日本产业技术总合研究所近期宣布成立先进半导体研究中心（SFRC），目标是发展2nm芯片工艺以及3D堆叠等最新半导体技术。

这是在半导体经济衰退导致业绩持续低迷的情况下，针对未来技术融合进行的部分重组。预计未来技术秘书处将成为一个涵盖技术各个方面的组织。

据外媒报导，谷歌将推出的Pixel手机系列将搭载Tensor G5芯片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，同时量产时间由原订2024年推迟到2025年。对此，台积电不予评论。

联电将于10 月25日召开第三季法说会，美系外资指出，经过一年多库存调整，加上汇兑收益利多，联电第三季获利可望提升，预计产能利用率将在第四季触底，明年第一季估回升至67-69%。

台积电将于10 月19 日召开法说会，除本季财测外，市场聚焦对半导体产业市况展望、3nm接单状况、先进封装扩产进度、资本支出，及AI市场展望等。

值得关注的是，出口降幅为去年10月由增转降以来的最小值，自8月起连续两个月保持个位数。半导体出口额达99亿美元，创去年10月以来之最。

天风国际证券分析师郭明錤发布最新调查报告指出，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。

高通带来了第二代骁龙XR2平台， GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍，支持最高10路并行摄像头和传感器，还优化支持3Kx3K显示，12ms全彩视频透视，支持最新的Wi-Fi 7无线协议。

格芯是美国政府的长期合作伙伴，也是美国航空航天和国防工业安全制造的关键芯片的供应商。

据日媒报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。

博通在一份声明中表示，对韩国公平贸易委员会 (KFTC) 的决定感到“失望”，并指出计划将此案上诉至首尔高等法院。

目前紫光股份先终止重大资产重组相关事项；待完成向特定对象发行股票后，紫光股份再推进本次交易的重大资产重组相关事项。