按业务划分，小米第三季度智能手机收入416.5亿元人民币；IoT与生活消费产品部分收入206.7亿元人民币，同比增长8.5%；互联网服务收入77.6亿元人民币，同比增长9.7%。

由于量产扩张的时间被推迟，三星电子正在讨论如何提高先进工艺的产能。如果这一讨论成为现实，泰勒工厂的第一条生产线预计将专注于 3 纳米 (nm) 而不是 4 纳米 (nm)。

对大陆投资的部份，前10月核准对大陆投资件数为278 件，核准投(增) 资金额共计26.39 亿美元(折合新台币约791 亿元)，年减36.6 %。

消息人士透露，应用材料在美国麻萨诸塞州生产半导体设备，然后多次将设备从格洛斯特(Gloucester) 的工厂运往韩国子公司，接着从韩国转运至中芯国际。

报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。

累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。

未来，Insight EDA的技术将被添加到西门子的Calibre PERC产品组合中，为芯片设计人员提供端到端的电路可靠性解决方案。

据韩媒引述业界消息，AMD将采用分散供应链的方式，将代号为Prometheus的Zen 5c服务器用芯片将交由三星和台积电共同代工。其中，台积电为3nm制程，三星为4nm制程，主要是因为产品分为高阶款与基本款。

从2024年开始，公司的几个新产品将逐步上量，包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。

Rapidus计划在矽谷开设营业据点、目的是为预计2027年量产的2nm芯片找客户。

谈到明年产品应用成长态势，刘扬伟指出，明年云端服务器会是主要成长来源，特别是云端服务供应商（CSP）客户需求成长，以及AI服务器需求强劲。

10月韩国信息通信技术（ICT）出口额为170.6亿美元，同比减少4.5%，已连续16个月同比减少，但降幅为年内最低值。

展望2023年第4季，鸿海表示，业绩将显著成长，其中，消费智能产品强劲季成长，云端网络产品则季持平，电脑终端产品也是季持平，元件与其他产品则是强劲季增。

原本TEL预估，半导体设备需求会在2024年初正式复苏，但在这次财报会中，常务等式川本弘表示，应该会比上次估计的时间晚3~6个月。

报道称，三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后，三星将于明年推出商业服务。