在外销主力货品部分，据进出口统计，电子零组件出口衰退3.6%，连13黑，但幅度已有收敛；资通与视听产品外销持续畅旺，年增74%。

展望后续，台积电认为，虽然终端市场疲弱，客户持续控管库存，但随着PC、手机客户需求趋于稳定，加上AI 持续强劲，推升3nm量产动能，明年预计会是健康成长的一年。

业界此前预测AWS仅搭载三星HBM3，但此次一并导入SK海力士HBM3，显然是采取供应链多元化策略。

尼康表示，曝光设备在不牺牲生产率的情况下，在需要高重叠精度的半导体制造工艺中具有优异的性能，例如三维半导体，作为提高半导体性能的方法，这些工艺正在进一步进行技术开发。

联电先前法说会预估，第四季晶圆出货量将季减约5%，且因新产能开出，稼动率将从67%降至60%~63%，平均售价则与第三季相当。

Rapidus目前正在北海道打造2nm芯片工厂，位于千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

作为拓展全球业务的一环，ASM 执行长Benjamin Loh 表示，公司打算在2024 年继续招募人力，但速度不会像近年来那么快。

据业内人士5日透露，三星电子计划采用4纳米工艺为韩华子公司Vision Next代工AI半导体，计划最早于明年上半年开始量产。

展望第4季，鸿海表示，2023年下半年为资通讯产业传统旺季，第4季前两个月份累计营收表现略高于预期，因此第4季实际表现，可望优于原先「显著成长」的预期。

外界预期，即便台积电明年资本支出不再急速冲高，研发投资仍会持续成长，冲刺先进制程技术。

全球战略会议是全公司范围内的例行会议，由业务部门负责人主持。

三星已在其为主要客户提供的一些先进 EUV 代工生产线上引入了EUV薄膜。

目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升，预计2024 年末每月产能将达十万片规模，营收占比也从现在5%上升至10%。

Amkor 表示，新厂开业后，苹果将成为第一个也是最大的客户，但该厂确实也将为其他公司提供服务，并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。

SEMI表示，第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过，中国大陆对成熟制程技术需求强劲，展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。