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按出口品目来看,半导体出口减幅于今年第一季度以40%达到顶峰,第二季度和第三季度分别降至34.8%和22.6%,上月再降至3.1%,半导体出口前景可期。

AMD第三季度营收58亿美元,同比增长4%,预计第四季度营收58亿美元至64亿美元。

报告期内,受下游客户采购节奏波动影响,公司配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品出货量环比出现一定程度的下滑。

该平台预计在2024年完成系统级验证后就位,为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战,包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。

数据显示,前三季主要产品中,手机产量10.94亿支、年增0.8%;其中,智能手机产量7.92亿支、年减6.1%;微型电脑设备产量2.53亿台、年减21.1%;集成电路产量2,447亿个、年减2.5%。

2023 年第三季度,公司互连类芯片产品线销售收入为 5.81 亿元,环比增加 16.80%,毛利率为66.33%,较第二季度提升 6.78 个百分点;公司津逮®服务器平台产品线销售收入为 0.14亿元,环比增加 67.68%,毛利率为 5.65%。

展望未来,由于受惠新一代旗舰芯片天玑9300的出货,公司表示,手机业务可望强劲回升下,将带动整体第四季营收季增9~15%。

华为发布2023年前三季度经营业绩,实现销售收入4,566亿元人民币,同比增长2.4%,净利润率16.0%。

SEMI预计,在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下,明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%,达到135.78 亿平方英寸。

2023年前三季度营收约109.71亿元,同比减少8.66%;归属于上市公司股东的净利润约4.47亿元,同比减少22.39%;基本每股收益0.2861元,同比减少22.4%。

英特尔CFO David Zinsner透露,「Intel 18A」制程技术已于Q3签下三家客户,年底前有望签下第四家。英特尔此前曾预期其18A制程的效能将在2025年领先业界。

中电港第三季度营收83.81亿元,同比减少11.26%;归属于上市公司股东的净利润3188.6万元,同比减少63.34%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1368.35万元,同比增长175.43%。

Jeong指出,GAA制程是一种可以延续到未来的技术,「鳍式场效电晶体」(FinFET)制程则无法更加精进。他说,「我们已在跟大客户讨论2nm、1.4nm等未来制程。」

共同总经理王石表示,第四季电脑与通讯领域短期需求逐渐回温,预期PC、手机需求将与第三季相近,而车用市场则因客户库存仍高、较具挑战性,客户采取谨慎保守方式管理库存水位,预估库存去化情况将延续至明年。

北京君正发布三季度财报,今年前三季度营收34.2亿元,同比下降18.94%,归属于上市公司股东的净利润为3.68亿元,同比下降49.65%;其中,第三季度营收11.99亿元,同比下降15.28%,归属于上市公司股东的净利润为1.46亿元,同比下降33.74%。

股市快讯 更新于: 06-04 04:08,数据存在延时

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