前三季度营业收入下降主要系芯片产品市场需求下降，产品价格相较去年下降，导致尽管公司产品销量有所增加，营业收入仍同比下降；此外，公司DRAM产品规划将以自研产品为主，本报告期经销产品销售收入大幅减少。

据报道，新的框架可能涵盖政府对确保关键材料稳定供应的支持，以及绿色转型投资等领域。

中兴通讯5G基站、5G核心网、光网络200G等产品的发货量均为全球第二，5G RAN产品获得GlobalData领导者评级。

为了防止可能出现的不公平行为，FTC 表示已要求博通保证未来 10 年内竞争对手和新业务的互操作性。当第三方要求互操作性时，监管机构还要求博通提供 FC HBA 的源代码。FTC要求博通在60天内拿出符合这些条件的详细措施。

近期，日本半导体设备厂商佳能宣布开卖采用纳米压印(Nano-imprint Lithography，NIL) 技术的微影设备FPA-1200NZ2C，佳能表示纳米压印微影设备可用来生产现行最先进的5nm芯片，期望改良后可进一步用来生产2nm产品。

据韩媒报道， 韩国关税厅（海关）23日发布的初步统计数据显示，韩国10月前20天的出口额同比增长4.6%，为338.38亿美元。

展望本季(2023年10-12月)业绩，DISCO指出，功率半导体用设备出货虽预估将维持高水准、不过因半导体量产用设备需求持续低迷，因此预估出货额将较去年同期萎缩5%至751亿日圆。

AMD宣布推出AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7000 WX 系列处理器，并将 Threadripper 处理器阵容重新引入高端市场。

消息称，台积电已经向多家客户发出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将再涨3%-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价。

近日，三星电子在其主办的2023年欧洲三星铸造论坛 (SFF)上推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺。

魏哲家指出，客户要求增加先进封装产能，并不是因为半导体先进制程价格的问题，而是客户更有提升系统效能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。

第3季技术平台表现方面，高效能运算(HPC)营收比重42%，智能手机在苹果新机拉货带动下，由第2季34%拉升至39%，物联网9%，车用电子5%，消费性电子2%。

半导体设备厂商Lam Research最新季度财报显示，季度营收为34.8亿美元，连续三个季度下滑，年减31%，其中，中国销售占比大增至近五成，且公司预期中国业务将继续维持强劲。

据报导，为了抢攻车用芯片需求，力积电/SBI工厂初期将生产45-55nm的传统芯片，中期目标为生产28nm以下产品。

中国地区的交付量在增加，与此同时其他地区在减少，中国市场所占的份额相对出现上升。所有的设备发运都符合出口管制规定。