根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。这些限制还将影响AMD和英特尔等公司向中国销售的芯片，包括应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。

从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比，但我们预计这些措施不会对公司2023年的财务情况以及我们在2022年11月投资者日公布的2025年和2030年的长期展望产生重大影响。

2023年1-8月期间日本PCB产量较去年同期减少14.3%至651.4万平方公尺、产额减少16.6%至3,871.07亿日圆。

台积电原先规划在龙潭园区三期兴建1.4nm制程的晶圆厂，原先预定2026年开始建厂，规划在2027～2028年之间进入量产。

据韩国科学技术信息通信部16日公布的数据，9月韩国信息通信技术（ICT）出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月呈降势，但降幅收窄至年内最低纪录。

在 2021 年 1 月的财务业绩电话会议上，三星电子表示：“我们将在未来三年内进行有意义的并购。” 然而，距离目标或时间表仅剩四个月了，还没有任何消息或更新。

媒体报道，此前，美国豁免无限期延长三星和SK海力士对其位于国内厂区的半导体设备管制，台积电也获一年豁免。台积电今天表示，南京工厂已获准持续营运，同时正在申请大陆营运无限期豁免。

目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年量产。

据媒体报道，佳能开始推出纳米压印半导体制造系统，在近期一份声明中，佳能表示，随着技术的持续进步和优化，纳米压印设备将有望实现下一代2nm的生产水平。

按出口目的地看，对华出口同比减少4.2%，对欧盟出口减少27.3%，对美国（14.7%）和日本（12.3%）的出口则增加。

封测业者坦言，2023年手机市场确实不佳，从年初历经9个月以上的库存调整，IC设计大客户在Q1时预估失准，导致第2季后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，一直到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。

报道称，此次裁员约从12月中展开，其中超过750个职务为工程领域，且从总监到技术人员都在其中。其他被裁撤的工作职务广泛，例如内部技术人员和会计等。

台积电于去年四月开始在熊本建设第一家半导体工厂。第二家工厂预计将于明年夏天开始建设，并于2027年开始量产，目标是每月批量生产约60,000片。台积电希望生产6nm和12nm逻辑半导体，并向索尼集团和其他客户供货。

消息称，台积电将获得为期一年的豁免。美国方面已通知台积电，只要不进行重大技术升级，就能在可预见的未来维持中国业务。目前不清楚台积电是否会被指定为经认证的最终用户。

在多个部门就出口管制规定的内容达成一致之前，OMB 不会公布这些规定。但是作为OMB 跨部门审批过程的一部分，一些议题仍会被提出，而这可能减慢审批过程。