报告期内，受下游客户采购节奏波动影响，公司配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品出货量环比出现一定程度的下滑。

该平台预计在2024年完成系统级验证后就位，为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战，包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。

数据显示，前三季主要产品中，手机产量10.94亿支、年增0.8%；其中，智能手机产量7.92亿支、年减6.1%；微型电脑设备产量2.53亿台、年减21.1%；集成电路产量2,447亿个、年减2.5%。

2023 年第三季度，公司互连类芯片产品线销售收入为 5.81 亿元，环比增加 16.80%，毛利率为66.33%，较第二季度提升 6.78 个百分点；公司津逮®服务器平台产品线销售收入为 0.14亿元，环比增加 67.68%，毛利率为 5.65%。

展望未来，由于受惠新一代旗舰芯片天玑9300的出货，公司表示，手机业务可望强劲回升下，将带动整体第四季营收季增9~15%。

华为发布2023年前三季度经营业绩，实现销售收入4,566亿元人民币，同比增长2.4%，净利润率16.0%。

SEMI预计，在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下，明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%，达到135.78 亿平方英寸。

2023年前三季度营收约109.71亿元，同比减少8.66%；归属于上市公司股东的净利润约4.47亿元，同比减少22.39%；基本每股收益0.2861元，同比减少22.4%。

英特尔CFO David Zinsner透露，「Intel 18A」制程技术已于Q3签下三家客户，年底前有望签下第四家。英特尔此前曾预期其18A制程的效能将在2025年领先业界。

中电港第三季度营收83.81亿元，同比减少11.26%；归属于上市公司股东的净利润3188.6万元，同比减少63.34%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1368.35万元，同比增长175.43%。

Jeong指出，GAA制程是一种可以延续到未来的技术，「鳍式场效电晶体」(FinFET)制程则无法更加精进。他说，「我们已在跟大客户讨论2nm、1.4nm等未来制程。」

共同总经理王石表示，第四季电脑与通讯领域短期需求逐渐回温，预期PC、手机需求将与第三季相近，而车用市场则因客户库存仍高、较具挑战性，客户采取谨慎保守方式管理库存水位，预估库存去化情况将延续至明年。

北京君正发布三季度财报，今年前三季度营收34.2亿元，同比下降18.94%，归属于上市公司股东的净利润为3.68亿元，同比下降49.65%；其中，第三季度营收11.99亿元，同比下降15.28%，归属于上市公司股东的净利润为1.46亿元，同比下降33.74%。

闻泰科技第三季营收152.06亿元、同比增长11.90%；归属母公司净利润8.48亿元、同比增长11.42%。

NorthPole芯片虽然采用12nm制程技术，但能在800 mm² 上放置了220 亿个电晶体，拥有256 个核心，于8-bit 环境下每个核心的运算周期可执行2048 次操作，若是在4-bit 或2-bit 环境下，则执行次数则可翻倍。