据双方签署的谅解备忘录显示，两家公司将联手开发基于ASML最新极紫外 (EUV) 设备的先进存储芯片。双方拒绝透露研发中心的持股比例以及两家公司如何分配支出等细节。

据大摩最新消息，微软可能会将2024年H100 AI服务器的订单从12万台减少至8万台，并将部分订单转移到B100，预计2024年第四季出货。

格芯在11月初时预测，其第四季获利会高于分析师的预期，这表明半导体产业的供应过剩正在缓解。

报道称，DNP研发的3nm EUV用光罩产品当前将供应给半导体设备厂商、材料厂商用于研发，未来目标出售给半导体厂商。目前全球能量产3nm芯片的厂商仅有台积电和三星电子，不过该两家半导体厂皆内制(自家生产)光罩。

分析称，第3季制造业固定资产增购金额较第2季明显减少，并且和去年同期相较的减幅，亦明显扩大，主因全球景气低缓，终端需求未明显回升，企业投资动能减缓，加以上年同期部分业者设备到位，比较基期较高所致。

韩国关税厅（海关）11日发布的初步核实数据显示，韩国12月前10天出口额同比增加3.3%，为157.92亿美元。

随着近期半导体市场的复苏，DS部门预计将讨论库存管理、高规格半导体策略和代工扩张策略。

在外销主力货品部分，据进出口统计，电子零组件出口衰退3.6%，连13黑，但幅度已有收敛；资通与视听产品外销持续畅旺，年增74%。

展望后续，台积电认为，虽然终端市场疲弱，客户持续控管库存，但随着PC、手机客户需求趋于稳定，加上AI 持续强劲，推升3nm量产动能，明年预计会是健康成长的一年。

业界此前预测AWS仅搭载三星HBM3，但此次一并导入SK海力士HBM3，显然是采取供应链多元化策略。

尼康表示，曝光设备在不牺牲生产率的情况下，在需要高重叠精度的半导体制造工艺中具有优异的性能，例如三维半导体，作为提高半导体性能的方法，这些工艺正在进一步进行技术开发。

联电先前法说会预估，第四季晶圆出货量将季减约5%，且因新产能开出，稼动率将从67%降至60%~63%，平均售价则与第三季相当。

Rapidus目前正在北海道打造2nm芯片工厂，位于千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

作为拓展全球业务的一环，ASM 执行长Benjamin Loh 表示，公司打算在2024 年继续招募人力，但速度不会像近年来那么快。

据业内人士5日透露，三星电子计划采用4纳米工艺为韩华子公司Vision Next代工AI半导体，计划最早于明年上半年开始量产。