业绩下滑主要系受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司DDR4内存接口芯片与津逮®CPU出货量较上年同期明显减少。

AI PC方面，他表示，市场一定会起来，但今年相关产品的效能，还没达到微软要求的算力45 TOPS（每秒1兆次操作）。

消息人士称，三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装，其中装有四个 HBM 芯片。

光刻系统使用聚焦光束来蚀刻电脑芯片的微小电路。ASML 的高数值孔径极紫外光工具的大小相当于双层巴士，每具成本超过3.5 亿美元，预计将有助于实现新一代更小、更快的芯片。

KKR 26日宣布与博通签属最终协议，交易完成后EUC 将成为一家独立公司，并且将继继续由Shankar Iyer 领导的现有管理团队营运，该笔交易预估将在今年完成。

美国商务部长Gina Raimondo近日表示，多数寻求政府补助的芯片公司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本规划总额280亿美元的两倍多。

报道称，取得的供应链讯息显示，苹果的设计融合了各种元素，且该设备并非iPhone。目前尚不清楚该设计处于什么阶段，但讯息暗示已经接近完成，且正在进行该款设备的量产计划。

传统、成熟制程芯片，一般泛指28纳米或以上制程技术，广泛用于汽车或其他应用领域的大宗商品。

英特尔表示，18A制程已争取到四家「大客户」签约，但未揭露详细资讯。

英伟达高管在业绩说明会上表示，美国政府去年10月制定的出口管制法规之后，公司来自中国地区的的数据中心收入显著下降，目前公司还没有从美国政府获得向中国运送限制类产品的许可证，但英伟达经开始向中国地区运送不需要许可证的替代产品。

ASML表示，根据相关规定，公司不会向中国出口任何NXT:2000i或更先进工具，且由于美国相关限制措施，公司也无法向「少数」中国厂商出口NXT:1970和NXT:1980i产品线。

1月份日本出口金额因汽车(大增31.6%)、半导体等制造设备(大增27.5%)和汽车零组件(大增22.1%)等产品出口增长而较去年同月大增11.9%至7兆3,327亿日圆，连续第2个月呈现增长，出口额创下历年同月历史新高纪录。

分品目看，半导体出口额同比增长39.1%。以每月前20天为准，这是自2021年8月（39.1%）以来时隔30个月的最高增幅。半导体月度出口额已连续三个月增长。

根据格罗方德与商务部的初步协议，格罗方德将在纽约州马尔他镇(Malta)建造一座全新晶圆厂，同时扩充位于马尔他镇及佛蒙特州伯灵顿城(Burlington)现有生产线的产能。

累计2023年全年日本PCB产量年减15.1%至964.3万平方米，连续第2年陷入萎缩；产额大减17.9%至5,690.47亿日圆，4年来首度陷入萎缩，创14年来(2009年以来、暴减30.1%)最大减幅、年产额创3年来(2020年以来、4,868.67亿日圆)新低。