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近年来,立讯在苹果供应链中的地位迅速上升,目前为苹果生产一系列产品,包括iPhone、Apple Watch 和混合实境头戴设备Vision Pro。

据海关统计,1-11月份,我国出口笔记本电脑12849万台,同比下降16.9%;出口手机7.25亿台,同比下降3.8%;出口集成电路2446亿个,同比下降2.7%。

据媒体报道,台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂,其中第一座目前已经破土动工,计划 2025 年 1 月前搬入首部机台,此工厂预计将进行2nm工艺生产。

日立高新技术宣布推出高精度电子束测量系统“GT2000”,该系统可以满足使用 EUV 光刻技术制造的半导体器件的开发和量产中的测量需求。

继任 CTO目前尚未确定。三星年终人事调整已经过去一个月,但代工CTO职位仍然空缺。据悉,必要的研发由代工部门内与技术开发相关的高管团队领导。

默克的半导体和显示材料,被广泛运用于全球几乎所有现代电子产品之中。如最新且最先进的手机,以及像ChatGPT这样的人工智能应用的处理元件。

鸿海公告,子公司Foxconn Singapore Pte. Ltd.现金增资印度Foxconn Precision Engineering PrivateLimited,总金额约5529.99万美元。

过去10年间,中国不仅在半导体小部件(材料、零件、装备)领域,还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域获得了大量技术专利。但中国半导体专利被引用指数(CPP)仅2.89,低于美国(6.96)和韩国(5.15)。

11月韩国半导体生产指数环比增长12.8%,这主要得益于DRAM和NAND Flash等存储芯片产量的提升。

以色列政府要求英特尔在2028 年之前开始在该工厂运营,并至少持续到2035 年。

据外媒报道,三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产开始时间推迟至2025年。最初,预计将于明年开始批量生产。据推测,延迟与美国政府补贴和各种许可复杂性相关的问题相关。

据报道,三星电子计划逐步扩大智能传感器的开发和应用范围。目的是开发可用于各种半导体工艺而不仅限于等离子体的智能传感器和系统。

按出货区域,10月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加16.7%至951亿日圆、连续第9个月增长;对中国出货额下滑1.6%至1,371亿日圆、连12个月陷入萎缩;对美洲出货额下滑4.7%至442亿日圆、对欧洲出货额成长1.4%至399亿日圆、对亚洲其他地区出货额大减16.1%至755亿日圆。

印度政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展,鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。

供应链透露,联电将12nm制程技术授予英特尔,双方近期已签订合作意向书。因为联电12nm采用Arm架构,对主攻x86架构的英特尔产生互补性。另外,联发科已成为联电12nm制程首批客户,预计2025年正式量产。

股市快讯 更新于: 07-23 09:07,数据存在延时

存储原厂
三星电子65600KRW-0.61%
SK海力士266500KRW-0.74%
铠侠2466JPY+2.84%
美光科技109.220USD-3.54%
西部数据67.060USD-2.44%
闪迪41.360USD-0.60%
南亚科技41.20TWD+1.60%
华邦电子17.35TWD+1.17%
主控厂商
群联电子504TWD+1.20%
慧荣科技71.860USD-3.76%
联芸科技41.90CNY-0.26%
点序51.5TWD+0.59%
品牌/模组
江波龙81.21CNY-0.21%
希捷科技146.590USD-2.03%
宜鼎国际224.0TWD+1.13%
创见资讯89.4TWD+0.68%
威刚科技90.3TWD+1.23%
世迈科技24.450USD-0.51%
朗科科技24.49CNY-0.53%
佰维存储63.22CNY-1.10%
德明利79.13CNY-3.15%
大为股份16.80CNY-1.52%
封测厂商
华泰电子38.40TWD+2.81%
力成138.0TWD+0.73%
长电科技34.25CNY+0.53%
日月光154.0TWD+1.99%
通富微电26.00CNY+0.62%
华天科技10.00CNY+0.10%