京瓷将今年度设备投资额(资本支出)目标自原先预估的1,700亿日圆下修至1,600亿日圆。此也为京瓷继去年11月之后、第2度下修资本支出。

高通QCT事业细部数据显示，2024会计年度第1季手机芯片营收年增16%至66.87亿美元，这是智能手机市场在经历两年下滑后的正面信号。高通预计全球手机销量将与去年同期持平。

其中，半导体出口连续3个月增长。1月半导体出口增幅为56.2%，创下2017年12月之后6年来的最高纪录。

日本政府也积极支持这项研究，提供了 450 亿日元（约合3.04 亿美元）的支持，作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司，包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.，也预计将参与其中。

据知情业界人士透露，美国政府即将宣布的芯片法案补贴款与补贴业者，聚焦在生产先进制程芯片，搭载在手机、人工智能（AI）应用等设备的美国制造晶圆厂。且具体拨款时程还需分年、分阶段进行。

联电与英特尔共同宣布，双方将合作开发12m制程平台，以因应移动、通信基础建设和网络等市场的快速成长，制程预计在2027年投入生产。

2023年存货减值损失中，前三季度减值金额分别约为5,517万元、8,208万元、4,595万元，第四季度预计减值损失金额约为4,900万元左右。

据韩媒报道，open AI CEO Sam Altman近期将前往韩国会见SK集团董事长、三星电子高管以及部分AI半导体初创公司，目标是建立联盟确保自身AI芯片供应。

据媒体报道，日本Rapidus芯片厂工厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。

值得关注的是，对华出口同比增长0.1%。以每月前20天的数据为准，这是对华出口自2022年5月（6.9%）以来时隔20个月首次实现正增长。

据媒体报道，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，“德国工厂落成上线后，不但会是欧洲最先进、也会是全球最尖端的晶圆代工厂。这座厂房会采用18A后先进制程，同时为英特尔及晶圆代工服务的客户造芯片。”

据媒体报道，今年台积电CoWoS先进封装产能将相较去年翻倍，且将持续投资新产能。

因看好逻辑/晶圆代工、存储投资将复苏，加上生成式AI需求加持，日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修2024年度日本制半导体设备销售额预估，将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。

英特尔将于2月底公布其18A后制造工艺路线图，届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂（或更确切地说是站点）将首先采用一个节点或另一个节点。