消息称三星拟扩大HBM3E供应量，有望成为博通最大供应商

据韩媒报道，三星电子计划扩大针对博通公司的第五代高带宽内存（HBM）HBM3E的供应量。

谷歌最新推出的第七代TPU由博通公司负责设计，采用三星电子和SK海力士提供的8层HBM3E产品，而性能更进一步的第七代TPU（TPU 7E）将采用12层HBM3E产品。目前产品正在进行测试，据悉两家公司在性能方面已达到相近水平。

报道称，三星电子12层HBM3E芯片性能稳定、良率高，部分原因在于其与博通的合作。博通为谷歌设计TPU芯片，并且比英伟达更愿意配合内存半导体公司。英伟达不断要求三星电子和SK海力士重新设计芯片并提升性能，以最大限度地提高AI半导体的性能，而博通则自行设计系统级芯片（SoC）以满足客户的特定需求，从而减轻了质量测试的负担。

随着英伟达GPU价格和运营成本飙升，多家大型科技公司已开始将更多资源投入到可降低对英伟达依赖的投资中。今年，博通已将三星电子视为战略合作伙伴，以取代SK海力士。三星电子在性能和价格谈判方面展现出了灵活性，具体而言，据报道，三星电子将其供应价格较SK海力士目前供应的HBM3E产品降低了约20%。