韩国政府正在规划价值10万亿韩元（约合73亿美元）或更多的半导体产业支持计划，重点支持材料、零部件、设备和无晶圆厂行业。

自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准。

世界先进预估地震影响部份出货延迟，约2%出货递延至第3季，另外今年资本支出持续严格管控，维持新台币38亿元。世界先进预期2024年产能年增1%至338.7万片。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。

中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，推动公司销售收入环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均优于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。

其中，半导体出口额为99.6亿美元，同比大增56.1%，创下历年同期第二高纪录；显示器、计算机、无线通信设备出口额同比分增16.3%、76.2%和11.4%。汽车出口额为67.9亿美元，同比增加10.3%，创下历史新高。

德州仪器预计Q2营收39.5亿美元，优于分析师平均预测的37.7亿美元。这一数据代表着客户消化完库存，已经开始恢复下单，这对芯片产业大环境是个好现象。

至 2023 年底公司 NOR Flash 产品累计出货已超 212 亿颗。在 SLC NAND Flash 产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在 2023 年实现同比大幅度增长。

按品目看，半导体出口增加43%，连续5个月增幅保持两位数。乘用车出口增长12.8%，石油制品和精密器材出口分增14.8%和6.2%。钢铁、汽车零部件和船舶则分别减少2.5%、0.9%和16.7%。

ASML CFO Roger Dassen表示，中国客户对公司积压订单的占比大约是20%。中国芯片制造商正在扩充成熟制程产能，这些芯片并非处于出口管制范围，主要应用于冰箱、手机、玩具及汽车。

尽管受制于禁令，ASML第1季卖给中国大陆客户的销售额仍占业绩多达49%，相当于20亿欧元。

按产业分，预期今年台湾地区晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆，年成长15％；存储方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期今年有较大成长动能，年成长达20％；IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10％、13％。

2023年北京君正主营业务中，存储芯片收入29.12亿元，同比下降28.19%，占营业收入的64.26%；计算芯片收入11.08亿元，同比增长43.91%，占营业收入的24.46%；模拟与互联芯片收入4.09亿元，同比下降14.58%，占营业收入的9.03%。

按品目看，半导体出口增加45.5%。截至上月，半导体单月出口额连续5个月实现两位数增长。

展望第二季，法人预估手机品牌厂商有望提前备货，联发科持续推出更多赋能AI系列产品，将迎来更多商机，并逐步往韩系平板品牌渗透。