AI PC方面，他表示，市场一定会起来，但今年相关产品的效能，还没达到微软要求的算力45 TOPS（每秒1兆次操作）。

消息人士称，三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装，其中装有四个 HBM 芯片。

光刻系统使用聚焦光束来蚀刻电脑芯片的微小电路。ASML 的高数值孔径极紫外光工具的大小相当于双层巴士，每具成本超过3.5 亿美元，预计将有助于实现新一代更小、更快的芯片。

KKR 26日宣布与博通签属最终协议，交易完成后EUC 将成为一家独立公司，并且将继继续由Shankar Iyer 领导的现有管理团队营运，该笔交易预估将在今年完成。

美国商务部长Gina Raimondo近日表示，多数寻求政府补助的芯片公司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本规划总额280亿美元的两倍多。

报道称，取得的供应链讯息显示，苹果的设计融合了各种元素，且该设备并非iPhone。目前尚不清楚该设计处于什么阶段，但讯息暗示已经接近完成，且正在进行该款设备的量产计划。

传统、成熟制程芯片，一般泛指28纳米或以上制程技术，广泛用于汽车或其他应用领域的大宗商品。

英特尔表示，18A制程已争取到四家「大客户」签约，但未揭露详细资讯。

英伟达高管在业绩说明会上表示，美国政府去年10月制定的出口管制法规之后，公司来自中国地区的的数据中心收入显著下降，目前公司还没有从美国政府获得向中国运送限制类产品的许可证，但英伟达经开始向中国地区运送不需要许可证的替代产品。

ASML表示，根据相关规定，公司不会向中国出口任何NXT:2000i或更先进工具，且由于美国相关限制措施，公司也无法向「少数」中国厂商出口NXT:1970和NXT:1980i产品线。

1月份日本出口金额因汽车(大增31.6%)、半导体等制造设备(大增27.5%)和汽车零组件(大增22.1%)等产品出口增长而较去年同月大增11.9%至7兆3,327亿日圆，连续第2个月呈现增长，出口额创下历年同月历史新高纪录。

分品目看，半导体出口额同比增长39.1%。以每月前20天为准，这是自2021年8月（39.1%）以来时隔30个月的最高增幅。半导体月度出口额已连续三个月增长。

根据格罗方德与商务部的初步协议，格罗方德将在纽约州马尔他镇(Malta)建造一座全新晶圆厂，同时扩充位于马尔他镇及佛蒙特州伯灵顿城(Burlington)现有生产线的产能。

累计2023年全年日本PCB产量年减15.1%至964.3万平方米，连续第2年陷入萎缩；产额大减17.9%至5,690.47亿日圆，4年来首度陷入萎缩，创14年来(2009年以来、暴减30.1%)最大减幅、年产额创3年来(2020年以来、4,868.67亿日圆)新低。

ASML主要销售额来自台积电、三星、英特尔等大客户，其中最大客户2023年添购了价值87.8亿欧元（94亿美元）设备，占ASML整体营收32%。ASML去年整体销售额当中，有54%出自两家客户。