受半导体行业和对华出口不振影响，韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少，但10月起连续两个月同比增长。

该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接，与前代产品相比，总带宽增加了 3 倍。

据韩媒报道，Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极（TSV）蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。

该设计中心将在几年内招聘约3,000名工程师，专注半导体设计开发，包括3D 堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。

针对AI科技的竞争，黄仁勋表示，他不担心竞争加剧，英伟达已领先业界10年；AI和深度学习不仅仅芯片的问题，而是运算革新，不可能光靠设计一个新芯片就解决，电脑的所有零部件都要彻底改变。

该部门将隶属于三星设备解决方案（DS）部门的芯片研究中心，该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示：“三星希望开发新技术，使其在未来一两年内领先于竞争对手。”

据WSTS最新公布的预测报告显示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。

龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。

Meta和微软是英伟达H100 GPU的最大买家，他们都采购了15万个H100，远远超过谷歌、亚马逊、甲骨文和腾讯购买的H100处理器数量（5万个）。

富士康母公司鸿海近日公告称，其子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 计划斥资1282.09亿元印度卢比(约15.4亿美元)，以自地委建厂房。

TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今后将和客户合作、在海外进行投资」。

谅解备忘录承诺包括分享两个市场半导体生态系统的知识，并确定合作研发的领域，包括通过学术机构和企业进行合作。双方还将合作开发两个市场的生态系统，包括提升人才和技能。

累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。

有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。

英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称，H20的发布现已被推迟到明年第1季，可能在明年2月或3月发表。H20推迟的原因是服务器制造商在整合该芯片时遇到了问题。