2023年10月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.0%至81.4万平方米，连续第21个月陷入萎缩；产额大减23.0%至467.0亿日圆，连续第12个月陷入萎缩，减幅连续第8个月达2位数(10%以上)水准，创今年来第2大减幅(仅低于4月的大减24.7%)。

过去包括2018年，三星曾多次稳坐榜首，但这一次，它输给了Alphabet、Meta、微软、苹果等美国信息通信技术(ICT)公司，甚至落后于华为和大众汽车。

相比第四代产品，其单颗CPU最高支持48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达260MB；支持的DDR5内存速度最高达5600MT/s，CPU之间互连的UPI速度最高达20GT/s；基于LINPACK测试，其综合浮点计算性能最高提升近40%。

Gelsinger已将英特尔的制造部门转移到现在称为「英特尔代工服务」 (IFS) 的部门，为其内部的业务运作。他表示，IFS将自明年第二季起公布财务数据。

台积电强调，这次变更仅更改公司名称，并未设立新公司，公司更名不会影响现有合约，也不会对当前公司业务造成任何影响或延迟。

据外媒报道，德国官员证实，德国政府部门在历经一个月的协商后，13日已化解预算僵局，对台积电和英特尔在德国设厂的补贴不变。

2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，与去年的1,074亿美元相比减少6.1%；在前段及后段制程推动下，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并将在2025年创下1,240亿美元新高。

台积电近期在IEEE国际电子元件会议上表示，2nm预计将于2025年量产，针对先前已经对外释出的1.4nm制程，预计将在2027～ 2028年之间量产，且1.4nm将会命名为A14。

韩国11月信息通信技术（ICT）出口额为178.8亿美元，同比增长7.6%，时隔1年5个月由减转增。

三星电子全球战略会议每年于6月和12月举行两次，由国内外的高管级人员与会，共商各事业部门和各地区的事务，就次年工作目标和经营战略等协调意见。

明年而言，由于大环境仍不明朗，加上以消费性机种为主，对景气波动更为敏感，因此明年NB出货暂看持平表现。

Hu透露，AMD其实已通过Ryzen 7000系列处理器，率先为PC导入AI引擎，至今的出货量已有数百万颗；次世代处理器也将涵盖AI引擎。

同时，本次拟终止的募投项目为：闻泰印度智能制造产业园项目；公司拟将终止本项目后剩余募集资金18,484.94万元永久补充流动资金。

对于半导体，企业每个财年的企业所得税将获得高达 20% 的减免。其他类别的上限将设定为 40%。激励措施将持续10年。

据双方签署的谅解备忘录显示，两家公司将联手开发基于ASML最新极紫外 (EUV) 设备的先进存储芯片。双方拒绝透露研发中心的持股比例以及两家公司如何分配支出等细节。