编辑：AVA 发布：2024-04-08 16:02
据韩媒报道，三星已赢得 Nvidia 的 2.5D 封装订单。消息人士称，三星高级封装 (AVP) 团队将向Nvidia 提供中介层和 I-Cube（其 2.5D 封装）。高带宽内存（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。
消息人士称，三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装，其中装有四个 HBM 芯片。
三星目前已经拥有放置 8 个 HBM 芯片的封装技术。为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当 HBM 芯片数量达到 8 个时，三星正在开发中介层的面板级封装技术。
英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能芯片的需求增加，这意味着台积电的 CoWoS 产能不足。
该订单还可能让三星赢得 HBM 订单。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 94400 | KRW | +6.07% |
| SK海力士 | 428000 | KRW | +8.22% |
| 铠侠 | 6160 | JPY | -0.96% |
| 美光科技 | 181.600 | USD | -5.58% |
| 西部数据 | 115.420 | USD | -3.58% |
| 闪迪 | 116.910 | USD | -9.85% |
| 南亚科技 | 98.5 | TWD | +8.48% |
| 华邦电子 | 43.45 | TWD | +5.33% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 882 | TWD | +3.16% |
| 慧荣科技 | 85.800 | USD | -8.89% |
| 联芸科技 | 57.50 | CNY | -7.93% |
| 点序 | 73.5 | TWD | +9.87% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 180.01 | CNY | -3.32% |
| 希捷科技 | 214.380 | USD | -3.30% |
| 宜鼎国际 | 405.0 | TWD | +9.91% |
| 创见资讯 | 121.0 | TWD | +3.42% |
| 威刚科技 | 179.5 | TWD | +2.28% |
| 世迈科技 | 21.160 | USD | -3.99% |
| 朗科科技 | 29.03 | CNY | -3.55% |
| 佰维存储 | 96.50 | CNY | -9.59% |
| 德明利 | 198.00 | CNY | -4.84% |
| 大为股份 | 21.51 | CNY | -0.78% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 52.4 | TWD | +9.85% |
| 力成 | 159.0 | TWD | +0.63% |
| 长电科技 | 43.77 | CNY | -6.87% |
| 日月光 | 179.0 | TWD | +2.58% |
| 通富微电 | 45.60 | CNY | +3.19% |
| 华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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