美国芯片补助申请已破700亿美元，较原规划金额翻倍

据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo近日表示，多数寻求政府补助的芯片公司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本规划总额280亿美元的两倍多。

Raimondo表示，先进芯片商所要求的补贴金额总计已超过700 亿美元，目前商务部正在和各大公司持续磋商。为了支应更多项目，她敦促芯片公司「以更少的成本做更多事情」。

美国商务部正优先考虑将在2030 年投入营运的项目，目前暂时不考虑其他更长期的项目。

预估这笔资金将确保美国生产的先进逻辑芯片到2030 年占全球的20%，而目前此一数字为零。