编辑:Andy 发布:2024-08-21 11:14
SEMI最新报告显示, 2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象,集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度,但AI芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。
具体来看,季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售,导致其同比下降 0.8%;从第三季度开始,电子产品销售预计将出现反弹,同比增长4%,环比增长9%。2024年第二季度,全球集成电路销售额同比增长27%,预计第三季度将进一步增长29%,超过2021年的历史记录。需求改善还带动2024年上半年集成电路库存水平同比下降 2.6%。
晶圆产能方面,2024年第二季度晶圆厂安装产能达到每季度 4050 万片晶圆(以 300 毫米晶圆当量计算),预计第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在第二季度增长2.0%,预计在先进节点产能增加的推动下,第三季度将增长1.9%。所有跟踪地区的安装产能在2024 年第二季度均有所增加,尽管晶圆厂利用率一般,但中国仍是增长最快的地区。
资本支出方面,今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从第三季度开始,这一趋势将转为积极,其中存储资本支出将环比增长16%,而非存储相关资本支出将环比增长6%。
存储原厂 |
三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
美光科技 | 80.720 | USD | +3.79% |
西部数据 | 44.690 | USD | +1.68% |
闪迪 | 34.400 | USD | +5.55% |
南亚科 | 34.25 | TWD | -3.93% |
华邦电子 | 15.45 | TWD | -3.13% |
主控厂商 |
群联电子 | 437.0 | TWD | -3.85% |
慧荣科技 | 53.510 | USD | +6.32% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 52.1 | TWD | -5.27% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 93.070 | USD | +3.40% |
宜鼎国际 | 222.5 | TWD | -6.71% |
创见资讯 | 99.2 | TWD | -2.27% |
威刚科技 | 82.9 | TWD | -3.27% |
世迈科技 | 17.450 | USD | +3.19% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 30.80 | TWD | -4.05% |
力成 | 105.5 | TWD | -3.21% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 134.0 | TWD | -3.60% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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