编辑:Andy 发布:2024-08-21 11:14
SEMI最新报告显示, 2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象,集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度,但AI芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。
具体来看,季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售,导致其同比下降 0.8%;从第三季度开始,电子产品销售预计将出现反弹,同比增长4%,环比增长9%。2024年第二季度,全球集成电路销售额同比增长27%,预计第三季度将进一步增长29%,超过2021年的历史记录。需求改善还带动2024年上半年集成电路库存水平同比下降 2.6%。
晶圆产能方面,2024年第二季度晶圆厂安装产能达到每季度 4050 万片晶圆(以 300 毫米晶圆当量计算),预计第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在第二季度增长2.0%,预计在先进节点产能增加的推动下,第三季度将增长1.9%。所有跟踪地区的安装产能在2024 年第二季度均有所增加,尽管晶圆厂利用率一般,但中国仍是增长最快的地区。
资本支出方面,今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从第三季度开始,这一趋势将转为积极,其中存储资本支出将环比增长16%,而非存储相关资本支出将环比增长6%。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | 0.00% |
SK海力士 | 197500 | KRW | -1.25% |
铠侠 | 2045 | JPY | -0.63% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.00 | TWD | -1.29% |
华邦电子 | 17.60 | TWD | -0.85% |
主控厂商 |
群联电子 | 494.0 | TWD | -1.59% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.09 | CNY | +0.18% |
点序 | 57.2 | TWD | -1.21% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.53 | CNY | +0.53% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 244.0 | TWD | +0.62% |
创见资讯 | 100.5 | TWD | -2.90% |
威刚科技 | 91.9 | TWD | -0.65% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.39 | CNY | +0.54% |
佰维存储 | 56.65 | CNY | -2.53% |
德明利 | 110.76 | CNY | -0.42% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +0.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.65 | TWD | +1.35% |
力成 | 118.5 | TWD | -0.84% |
长电科技 | 32.84 | CNY | +0.64% |
日月光 | 143.5 | TWD | +0.70% |
通富微电 | 23.95 | CNY | +1.70% |
华天科技 | 8.92 | CNY | +0.22% |
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