佳能增产后段制程曝光设备

为了满足对生成式AI数据中心服务器不断增长的需求，佳能（Canon）决定增加其i线曝光设备的生产，这种设备用于AI芯片的后段制造过程。预计到2025财年（2025年4月至2026年3月），产量将达到80台，这是2024财年产量的两倍。该设备对于制造HBM至关重要，它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块，以及形成HBM与图形处理单元（GPU）之间的重布线层。

佳能正在日本栃木县宇都宫市建设一座新工厂，投资超过500亿日元（约合3.4亿美元），该工厂将成为佳能半导体制造设备的主要生产基地，计划在2025年投入运营。新工厂将生产包括用于后段工艺的i线曝光机和功率半导体曝光设备在内的产品。