编辑:Andy 发布:2024-08-22 11:29
据业内人士透露,Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行,以及日本政策投资银行,商讨1,000亿日圆(约合6.9亿美元)等级的贷款,已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。
Rapidus北海道晶圆厂将通过运用机器人、AI完全自动化等措施,将交期缩短至竞争对手的三分之一。该厂房预计10月完成外部建筑,12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备,未来还规划引入数台EUV设备。
Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | 0.00% |
SK海力士 | 197500 | KRW | -1.25% |
铠侠 | 2052 | JPY | -0.29% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.15 | TWD | -0.94% |
华邦电子 | 17.60 | TWD | -0.85% |
主控厂商 |
群联电子 | 495.0 | TWD | -1.39% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 38.80 | CNY | -0.56% |
点序 | 57.7 | TWD | -0.35% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.39 | CNY | +0.34% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 244.0 | TWD | +0.62% |
创见资讯 | 100.5 | TWD | -2.90% |
威刚科技 | 92.1 | TWD | -0.43% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.53 | CNY | +1.17% |
佰维存储 | 57.39 | CNY | -1.26% |
德明利 | 111.69 | CNY | +0.41% |
大为股份 | 14.19 | CNY | +0.42% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.70 | TWD | +1.48% |
力成 | 118.5 | TWD | -0.84% |
长电科技 | 32.76 | CNY | +0.40% |
日月光 | 143.5 | TWD | +0.70% |
通富微电 | 24.18 | CNY | +2.68% |
华天科技 | 8.97 | CNY | +0.79% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2