编辑:Andy 发布:2024-08-22 11:29
据业内人士透露,Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行,以及日本政策投资银行,商讨1,000亿日圆(约合6.9亿美元)等级的贷款,已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。
Rapidus北海道晶圆厂将通过运用机器人、AI完全自动化等措施,将交期缩短至竞争对手的三分之一。该厂房预计10月完成外部建筑,12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备,未来还规划引入数台EUV设备。
Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
存储原厂 |
三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
美光科技 | 80.720 | USD | +3.79% |
西部数据 | 44.690 | USD | +1.68% |
闪迪 | 34.400 | USD | +5.55% |
南亚科 | 34.25 | TWD | -3.93% |
华邦电子 | 15.45 | TWD | -3.13% |
主控厂商 |
群联电子 | 437.0 | TWD | -3.85% |
慧荣科技 | 53.510 | USD | +6.32% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 52.1 | TWD | -5.27% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 93.070 | USD | +3.40% |
宜鼎国际 | 222.5 | TWD | -6.71% |
创见资讯 | 99.2 | TWD | -2.27% |
威刚科技 | 82.9 | TWD | -3.27% |
世迈科技 | 17.450 | USD | +3.19% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 30.80 | TWD | -4.05% |
力成 | 105.5 | TWD | -3.21% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 134.0 | TWD | -3.60% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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