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Rapidus向银行寻求高额贷款,以推动2nm生产计划

编辑:Andy 发布:2024-08-22 11:29

据业内人士透露,Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行,以及日本政策投资银行,商讨1,000亿日圆(约合6.9亿美元)等级的贷款,已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。

Rapidus北海道晶圆厂将通过运用机器人、AI完全自动化等措施,将交期缩短至竞争对手的三分之一。该厂房预计10月完成外部建筑,12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备,未来还规划引入数台EUV设备。

Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

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股市快讯 更新于: 05-26 09:29,数据存在延时

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