强一股份科创板IPO获受理，将重点布局面向HBM领域产品的研制

12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）科创板IPO获受理，据悉，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。

强一股份2021-2023 年营业收入分别为10,977.20万元、25,415.71万元、35,443.91万元， 2021-2023 年度复合增长率为 79.69%。从产品角度来看，营业收入的增长主要来自于2D MEMS探针卡销售收入增长。从行业角度来看，主要应用于存储领域的2.5D MEMS探针卡是未来重要的收入增长点。

就未来发展方向，短期来看，对于 2D MEMS 探针卡，强一股份将立足以手机 AP 为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力 GPU、CPU、NPU 以及 FPGA 等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，强一股份的产品目前最高测试频率达到 67GHz，技术方面力争实现90GHz 的突破。对于 2.5D MEMS 探针卡，尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的合格供应商认证以及面向兆易创新的产品交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端 CIS 的大规模出货。

长期来看，强一股份将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，强一股份不断引领 2D MEMS 探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡 110GHz 的技术攻关，力争实现面向 DRAM 芯片的 3D MEMS 探针卡的研制。技术方面，强一股份努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于 2D MEMS 探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于 2.5D/3D MEMS 探针卡，力争突破 MLC 的全过程制造能力。