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Marvell推出定制HBM计算架构,提高XPU性能、效率和总拥有成本

编辑:AWU 发布:2024-12-11 14:40

当地时间12月10日,Marvell宣布推出一种新的定制HBM计算架构,使XPU能够实现更高的计算和内存密度,提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作,为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。

HBM是XPU中的关键组件,采用先进的2.5D封装技术和高速行业标准接口。然而,XPU的扩展受到当前基于标准接口架构的限制。新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口,以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。通过定制HBM内存子系统,包括堆叠本身,Marvell正在推进云数据中心基础设施的定制化。Marvell正与主要HBM制造商合作实施这一新架构,以满足云数据中心运营商的需求。

Marvell定制的HBM计算架构通过其独特的HBM I/O接口设计,与标准HBM接口相比,可提高性能并将接口功耗降低高达70%。该架构还将传统的HBM支持电路从XPU边缘转移至HBM堆栈底部的基础裸片上,这一改变使得XPU芯片能够节省出最多25%的面积,用于计算能力的进一步扩展;另外,单一XPU所能连接的HBM堆栈数量也实现了最高33%的增长。这些改进提高了XPU的性能和能效,同时降低了云运营商的总拥有成本。

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