编辑:AWU 发布:2024-12-11 14:40
当地时间12月10日,Marvell宣布推出一种新的定制HBM计算架构,使XPU能够实现更高的计算和内存密度,提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作,为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。
HBM是XPU中的关键组件,采用先进的2.5D封装技术和高速行业标准接口。然而,XPU的扩展受到当前基于标准接口架构的限制。新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口,以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。通过定制HBM内存子系统,包括堆叠本身,Marvell正在推进云数据中心基础设施的定制化。Marvell正与主要HBM制造商合作实施这一新架构,以满足云数据中心运营商的需求。
Marvell定制的HBM计算架构通过其独特的HBM I/O接口设计,与标准HBM接口相比,可提高性能并将接口功耗降低高达70%。该架构还将传统的HBM支持电路从XPU边缘转移至HBM堆栈底部的基础裸片上,这一改变使得XPU芯片能够节省出最多25%的面积,用于计算能力的进一步扩展;另外,单一XPU所能连接的HBM堆栈数量也实现了最高33%的增长。这些改进提高了XPU的性能和能效,同时降低了云运营商的总拥有成本。
存储原厂 |
三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
美光科技 | 95.710 | USD | -2.44% |
西部数据 | 49.480 | USD | -2.27% |
闪迪 | 38.650 | USD | -3.81% |
南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
主控厂商 |
群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
慧荣科技 | 64.365 | USD | -1.13% |
联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
希捷科技 | 103.980 | USD | -2.80% |
宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
世迈科技 | 18.120 | USD | -3.87% |
朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
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