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受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,聚辰股份 DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,汽车级 NOR Flash 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。

SK海力士为了最大限度地提高此次产品的成本竞争力,将其开发为与现有产品相比容量翻倍的2Tb产品。

据韩媒引述业界消息称,韩国主要半导体企业正推迟或缩减对先进NAND闪存的设备投资计划。主要是由于需求不确定性较高,且投资主要集中在DRAM和先进封装领域,导致企业面临较大的投资压力。

在产能排挤效益发挥下,威刚认为,并不排除DDR4 价格短期内持续高于DDR5 的可能性,展望第四季至明年,行情仍正面。DRAM 长线行情具支撑力道,虽然三大原厂投资金额增加,但重点放在HBM,传统DRAM 扩产有限;另一...

从产品类别来看,半导体出口增长29.5%,乘用车出口增长21.7%,船舶出口增长28.9%。相比之下,石油产品出口下降3.9%,无线通信设备出口下降11.6%。

针对近日Windows 11累计更新 KB5063878和KB5062660在写入大量文件时导致SSD故障,群联发布最新声明。

截至2025年上半年末,三星半导体暨设备解决方案(DS)部门的库存资产约27.8万亿韩元,较2024年底的29.6万亿韩元,减少约1.8万亿韩元;与2024年同期32.3万亿韩元相比,大幅减少4.5万亿韩元。

三星电子V10 NAND拥有超过400层的高堆叠层数。当NAND被堆叠成多层时,连接存储单元(Cell)的通道孔必须比以往深得多。也就是说,通道孔的纵横比(深宽比)急剧增加,需要新技术来应对。这正是三星电子计划在第10代NAND中引入极低温蚀刻的原因。

今年上半年,包括美国销售子公司在内的美国客户销售额达到27.8344万亿韩元(约合200.9亿美元),占总销售额(约33.9万亿韩元)的69.8%。

三星对华出口产品多数为半导体,具体包括LPDDR、NAND、图像传感器、显示器驱动芯片等用于移动终端的产品和HBM2、HBM2E等部分高带宽存储器产品。三星电子同期对美出口额为33.4759万亿韩元,超过对华出口。

8月13日,贵州永吉印务股份有限公司(以下简称“永吉印务”)发布重大资产重组停牌公告称,拟收购存储主控芯片厂商南京特纳飞电子技术有限公司(以下简称“特纳飞”)的控制权。

截至2025年第二季度底,群联存货金额合计为290.89亿元,存货以应用于Non-Retail市场为大宗。该季平均存货周转天数 221日,低于前季的253日,也低于去年同期的235日。

2025年1—6月,佰维存储实现营业收入39.12亿元,同比增长13.70%;其中二季度股份支付6958.64万元,剔除股份支付费用后,二季度归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元。得益于公司重点项目逐步交付,公司在第二...

具体来说,三星正在寻找能够为先进HBM设计新架构的封装开发专家,而产品规划人员则负责与对定制HBM感兴趣的客户进行沟通。

Rubin被定位为Blackwell架构的下一代产品,采用HBM4高带宽内存,搭载第六代NVLink互连总线,实现3.6TB/s的超高带宽。

股市快讯 更新于: 11-01 22:38,数据存在延时

存储原厂
三星电子107500KRW+3.27%
SK海力士559000KRW-1.58%
铠侠10825JPY-0.69%
美光科技223.770USD-0.11%
西部数据150.210USD+8.75%
闪迪199.330USD+1.79%
南亚科技132.5TWD-1.49%
华邦电子54.2TWD-1.81%
主控厂商
群联电子1065TWD-4.05%
慧荣科技98.110USD-1.85%
联芸科技57.18CNY-5.95%
点序78.6TWD-1.87%
品牌/模组
江波龙261.31CNY-7.66%
希捷科技255.880USD-4.64%
宜鼎国际431.0TWD+0.58%
创见资讯132.5TWD-1.12%
威刚科技198.0TWD-0.50%
世迈科技22.270USD-0.76%
朗科科技30.45CNY-3.97%
佰维存储131.00CNY-3.46%
德明利228.24CNY+0.95%
大为股份28.02CNY+3.89%
封测厂商
华泰电子48.60TWD+0.83%
力成173.0TWD-2.26%
长电科技40.02CNY-3.80%
日月光247.5TWD+10.00%
通富微电42.45CNY-4.99%
华天科技12.06CNY-1.71%