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通富微电表示,2024年上半年半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。公司产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。

6月韩国ICT出口额同比增长31.1%,为210.5亿美元,创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元,同样创下同月最高纪录。引人关注的是,存储芯片出口同比激增85.2%,为88.3亿美元。

Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室之一,主要为企业客户提供量身定制的AI模型及平台。与OpenAI、Google的封闭式AI模型不同,Silo AI致力于「开源」AI模型,免费提供用户使用,也能被任何人客制化。

英特尔的晶圆厂计划采用最先进的High-NA EUV 光刻机,并预留空间计划兴建更多工厂,预计首批两座工厂将包括Intel 14A 和Intel 10A 两个先进节点制程。目前看来,这些计划的实现时间将大幅延后。

就未来市况来看,李培瑛认为,服务器方面,云端厂商及AI基础建设的资本支出增加,AI与高端服务器需求持续成长,HBM、DDR5需求强劲;手机方面,大陆地区手机销售有看到改善,未来智能手机导入AI应用功能,有利换机...

按产品分类,半导体出口大增85.7%,自2023年11月以来,月度半导体出口额均录得两位数增长。

日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示,目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲,带动先进封装的动能也非常强势。

TEL表示,新设备将可以改善图案侧壁粗糙度,并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。

德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元,上年同期为4,172.86万元。

兆易创新表示,经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖,带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。

佰维存储在惠州封测制造中心举办了投资者关系活动。活动中,公司展示了其在AI存储领域的创新产品和技术,并就市场策略、技术发展和未来规划等关键问题与投资者进行了深入交流。

US-JOINT将在美国共同建设研发中心,并计划下半年在加州建立基地,进行洁净室建设和设备安装工作,目标是明年开始运营。

三星电子正在开发定制高带宽内存(HBM),预计在HBM4量产时实现商业化。公司内存事业部在三星晶圆论坛2024上透露,公司正与主要客户进行定制合作,预计HBM4时代将实现定制HBM的现实应用。

产品研发方面,旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试,其中4Gb产品进度最快,预计今年下半年进入市场,并于明年量产。

该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构,可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中,无需连接多个GPU即可增加内存容量。

股市快讯 更新于: 09-20 11:57,数据存在延时

存储原厂
三星电子79700KRW-0.99%
SK海力士353000KRW0.00%
铠侠4530JPY+0.22%
美光科技162.730USD-3.65%
西部数据106.630USD+1.41%
闪迪102.210USD+3.38%
南亚科技79.2TWD-1.00%
华邦电子33.50TWD+3.72%
主控厂商
群联电子722TWD0.00%
慧荣科技92.370USD+1.09%
联芸科技52.09CNY+6.07%
点序71.4TWD-3.38%
品牌/模组
江波龙127.95CNY+12.25%
希捷科技221.230USD+2.12%
宜鼎国际352.5TWD-0.28%
创见资讯118.5TWD0.00%
威刚科技139.0TWD+1.46%
世迈科技27.530USD-0.47%
朗科科技26.56CNY+1.65%
佰维存储79.97CNY+2.74%
德明利141.01CNY+10.00%
大为股份18.54CNY+8.36%
封测厂商
华泰电子49.10TWD+5.36%
力成150.5TWD+0.67%
长电科技38.73CNY-1.02%
日月光170.0TWD0.00%
通富微电34.38CNY-1.32%
华天科技11.25CNY-0.18%