通富微电表示,2024年上半年半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。公司产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。
6月韩国ICT出口额同比增长31.1%,为210.5亿美元,创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元,同样创下同月最高纪录。引人关注的是,存储芯片出口同比激增85.2%,为88.3亿美元。
Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室之一,主要为企业客户提供量身定制的AI模型及平台。与OpenAI、Google的封闭式AI模型不同,Silo AI致力于「开源」AI模型,免费提供用户使用,也能被任何人客制化。
英特尔的晶圆厂计划采用最先进的High-NA EUV 光刻机,并预留空间计划兴建更多工厂,预计首批两座工厂将包括Intel 14A 和Intel 10A 两个先进节点制程。目前看来,这些计划的实现时间将大幅延后。
就未来市况来看,李培瑛认为,服务器方面,云端厂商及AI基础建设的资本支出增加,AI与高端服务器需求持续成长,HBM、DDR5需求强劲;手机方面,大陆地区手机销售有看到改善,未来智能手机导入AI应用功能,有利换机...
按产品分类,半导体出口大增85.7%,自2023年11月以来,月度半导体出口额均录得两位数增长。
日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示,目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲,带动先进封装的动能也非常强势。
TEL表示,新设备将可以改善图案侧壁粗糙度,并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。
德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元,上年同期为4,172.86万元。
兆易创新表示,经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖,带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。
佰维存储在惠州封测制造中心举办了投资者关系活动。活动中,公司展示了其在AI存储领域的创新产品和技术,并就市场策略、技术发展和未来规划等关键问题与投资者进行了深入交流。
US-JOINT将在美国共同建设研发中心,并计划下半年在加州建立基地,进行洁净室建设和设备安装工作,目标是明年开始运营。
三星电子正在开发定制高带宽内存(HBM),预计在HBM4量产时实现商业化。公司内存事业部在三星晶圆论坛2024上透露,公司正与主要客户进行定制合作,预计HBM4时代将实现定制HBM的现实应用。
产品研发方面,旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试,其中4Gb产品进度最快,预计今年下半年进入市场,并于明年量产。
该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构,可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中,无需连接多个GPU即可增加内存容量。
存储原厂 |
三星电子 | 79700 | KRW | -0.99% |
SK海力士 | 353000 | KRW | 0.00% |
铠侠 | 4530 | JPY | +0.22% |
美光科技 | 162.730 | USD | -3.65% |
西部数据 | 106.630 | USD | +1.41% |
闪迪 | 102.210 | USD | +3.38% |
南亚科技 | 79.2 | TWD | -1.00% |
华邦电子 | 33.50 | TWD | +3.72% |
主控厂商 |
群联电子 | 722 | TWD | 0.00% |
慧荣科技 | 92.370 | USD | +1.09% |
联芸科技 | 52.09 | CNY | +6.07% |
点序 | 71.4 | TWD | -3.38% |
品牌/模组 |
江波龙 | 127.95 | CNY | +12.25% |
希捷科技 | 221.230 | USD | +2.12% |
宜鼎国际 | 352.5 | TWD | -0.28% |
创见资讯 | 118.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 139.0 | TWD | +1.46% |
世迈科技 | 27.530 | USD | -0.47% |
朗科科技 | 26.56 | CNY | +1.65% |
佰维存储 | 79.97 | CNY | +2.74% |
德明利 | 141.01 | CNY | +10.00% |
大为股份 | 18.54 | CNY | +8.36% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.10 | TWD | +5.36% |
力成 | 150.5 | TWD | +0.67% |
长电科技 | 38.73 | CNY | -1.02% |
日月光 | 170.0 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 34.38 | CNY | -1.32% |
华天科技 | 11.25 | CNY | -0.18% |
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