韩国国会29日届期，原定今年底到期的韩国芯片法可能因两党斗争而无法及时延长，影响韩国半导体产业的投资吸引力。

联发科在手机SoC芯片领域保持技术优势，并积极拓展车用和云端市场。展望未来1-5年，除了5G旗舰芯片的持续投资，在车用、ASIC、Arm架构运算上也将有很好的进展。

累计2024年1-4月期间日本芯片设备销售额达1兆3,870.79亿日圆、较去年同期成长9.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

与第一代相比，第二代NORD平台采用更先进的制造工艺，芯片尺寸可减少约1/3，为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。

到2024年，韩美半导体的 TC粘合机产能将达到264台（每月22台）。此次购买的土地上将建设第七工厂。计划于2025年初开始全面运营，产能将增至每年420台（每月35台）。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币。该基金由财政部、国开金融等19位股东共同持股，将专注于私募股权投资和管理，旨在推动中国集成电路产业的整体竞争力提升。

全新 Trident Z5 Royal 系列 DDR5 内存套件支持最新的英特尔 XMP 3.0 内存超频配置文件，可通过主板 BIOS 轻松实现内存超频，将于 2024 年 5 月下旬推出。

紫光股份表示，本次收购新华三30%股权交割日预计不晚于 2024 年 8 月 31 日，并适用截止至 2024 年 10 月 21 日的宽限期。本次交易完成后，紫光股份间接持有新华三股权比例将提升至81%。

随着全球最大的公司争夺人工智能霸主地位，生成式人工智能正在推动数据中心的快速扩张，但公共电网尚未准备好应对耗电数据中心的突然激增，电力成为新的限制因素。由于电网容量、基础设施和环境问题限制了可用于新建和扩建数据中心的容量，因此数据中心可用的电量受到严格限制。