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SK海力士母公司SK集团会长崔泰源透露,公司正在研究在日本和美国等国家建设高带宽存储(HBM)工厂的可能性,以应对人工智能(AI)对高性能芯片的激增需求。同时,SK海力士强调清洁能源采购在选址过程中的重要性,...

随着全球最大的公司争夺人工智能霸主地位,生成式人工智能正在推动数据中心的快速扩张,但公共电网尚未准备好应对耗电数据中心的突然激增,电力成为新的限制因素。由于电网容量、基础设施和环境问题限制了可用于新建和扩建数据中心的容量,因此数据中心可用的电量受到严格限制。

台积电表示,最新的「经认证终端用户」(VEU)授权将取代美国商务部2022年10月以来核发的临时书面授权。这项VEU授权并未增加新权限,将维持台积电(南京)有限公司生产半导体的现状。

三星表示,其与全球各合作伙伴的 HBM 供应测试正在“顺利”进展。

23日,韩国政府为了加强国内半导体价值链的竞争力,公布了规模达26万亿韩元(约合190亿美元)的支持计划。这一金额是此前10日公布的半导体金融支持计划的2倍以上,显示出政府对于支持中小和中型企业的大力意愿。

采用创新纳米片(Nanosheet)的2纳米制程进展「非常顺利」,目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体,预计2026年下半年登场。

台积电3纳米厂资深厂长黄远国在技术论坛上透露,公司2024年产能预计将比2023年增加3倍,但需求依然旺盛。此外,台积电计划在2024年建造7座工厂,包括3座晶圆厂、2座封装厂及2座海外厂。

侯永清表示,半导体产业虽然有周期性,不过长期成长依然强劲,预期2024年全球半导体产值可望达6500亿美元,晶圆代工产值将约1500亿美元,2030年全球半导体产值将往1兆美元迈进。

SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品,并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4(第六代)计划于明年下半年推出,16 层版本预计将于 2026 年投入生产。

首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示,“尽管宏观和库存持续不利,但第二季度的收入仍高于我们预期的中值。我们相信,广大客户群的库存合理化正在趋于稳定,为我们在第三季度恢复连续增长铺平了道路。再加上新订单的改善,我们乐观地认为我们正处于周期性复苏的开始阶段。”

据英伟达介绍,在该季度主要 CSP 的销售额占数据中心部门销售额的 40%。OpenAI、AWS、Meta、MS 等公司每年都投资数十亿美元购买英伟达 GPU。

威刚强调,因其在去年存储价格相对低点时精准建置库存,将持续发挥低价库存利益,第二季毛利率可望续写新高。

兆易创新宣布正式推出全新PC指纹识别解决方案,包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。

力积电正持续调整产品线投资策略,开拓BCD制程,以争取电源管理IC、物联网、AI、高速运算等相关商机。同时也扩大SLC NAND Flash、NOR Flash产能抢攻网通、移动通讯、PC周边及物联网市场。

美光近期已开始向客户提供36GB 12层 HBM3E样品。

股市快讯 更新于: 05-02 10:54,数据存在延时

存储原厂
三星电子54700KRW-1.44%
SK海力士183000KRW+3.10%
铠侠1813JPY-1.09%
美光科技77.770USD+1.07%
西部数据43.950USD+0.21%
闪迪32.590USD+1.49%
南亚科36.00TWD0.00%
华邦电子16.00TWD+1.59%
主控厂商
群联电子452.5TWD+1.12%
慧荣科技50.330USD+1.68%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.2TWD-0.36%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技90.010USD-1.12%
宜鼎国际232.0TWD-0.43%
创见资讯102.0TWD+2.00%
威刚科技85.8TWD+2.51%
世迈科技16.910USD-0.94%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子32.10TWD+0.63%
力成109.5TWD+0.92%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光139.0TWD+2.58%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%