台积电正在研究一种创新的芯片封装方法，该方法采用矩形基板代替传统的圆形晶圆，旨在减少边缘未使用的面积，从而在每个晶圆上放置更多芯片。这项技术目前处于早期阶段，但有望显著提升芯片产量和封装效率。

普冉股份表示，2024年以来，随着下游市场的景气度逐渐复苏，产品出货量及营收同比均有较大幅度提升，1-5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番。目前在手订单 1.7亿元左右（含税）。

据外媒报道，台积电已获得英特尔的3nm制程代工订单，用于生产酷睿Ultra 200系列处理器，包括Lunar Lake和Arrow Lake系列。这一决策体现了英特尔对台积电先进制程技术的信任，同时也引发了市场对其自家代工业务的关注。

尽管三星电子在3nm制程工艺上率先量产，但台积电凭借其高良品率和能效优势，赢得了包括苹果、英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科和谷歌在内的七家公司的青睐，这些公司优先采用台积电的3nm制程工艺进行芯片生产。

Techwing已于去年下半年完成开发，将于今年第三季度开始批量生产并正式向客户出货HBM检测设备Cube Probe。一旦进入量产阶段，这将是第一台HBM专用检测设备。

日本三井化学近日宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的光掩模防护膜新品，可支持ASML将推出的下一代光刻机。

随着今年存储芯片需求的回升，全球领先的存储芯片制造商三星电子、SK海力士以及日本的铠侠开始提高NAND闪存芯片的产量。

三星电子和SK海力士正在将3D DRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以提高存储芯片的性能和制造效率。

根据SEMI最新发布的季度《世界晶圆厂预测报告》，为满足持续增长的芯片需求，全球半导体制造业预计在2024年将产能提升6%，2025年进一步增长7%，达到创纪录的每月3370万片晶圆（以8英寸等效计）。

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年4月全球半导体销售额同比和环比均实现增长，其中美洲市场同比增长显著。SIA预测，2024年全球半导体销售额将达到6112亿美元，有望刷新历史记录，而2025年销售额预计将进一步增至6874亿美元。

环球晶圆董事长徐秀兰在股东常会后表示，尽管公司业绩有望逐季增长，但受到汽车、手机和工业市场需求疲软的影响，整体经济复苏幅度将比预期更为温和。第一季度将是业绩低谷，随后业绩将逐步提升，但增长幅度可能低于预期。同时，公司在化合物半导体领域，尤其是碳化硅业绩的增长预期也有所下调。