据韩媒报道，韩国政府已开始审查针对高带宽存储器 (HBM) 芯片制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持，包括税收优惠。

沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，目标是成为芯片设计中心，以推动经济多元化并减少对原油的依赖。该中心计划到2030年吸引50家无晶圆厂芯片公司入驻，聚焦于简单芯片设计，并提供一系列优惠政策吸引企业。

晶圆代工厂联电5月合并营收195.09亿（新台币，下同），较上月略减1.17％，较去年同期增长3.89％，累计1-5月合并营收938.82亿元，较去年同期成长2.66％。

SK海力士未来战略副总裁柳秉勋表示，“考虑到AI数据中心的建设速度，我们需要谨慎增加投资。”此前，存储厂商过度扩张产能，导致去年半导体市场低迷期间盈利能力大幅下降。SK海力士将保持保守的投资方式，以确保盈利能力。

由于AI服务器产品需求高于预期，因此目前2024年第2季的能见度将有望优于先前预期。

2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

英特尔在声明表示：「上述公告凸显出英特尔在转型策略方面的进展。公司继续创造财务灵活性，并加速策略推动，包含投资全球制造业务，同时保持强韧的资产负债表。」

联发科拥有领先的SoC整合设计能力，能提供差异化解决方案，通过优化已经验证过的Arm CPU子系统加速产品上市时间，并可针对特定应用领域的复杂AI运算要求以及客户的运算子系统提供最佳的解决方案。