据了解，产能将从今年上半年的每月4万张扩大到第三季度的7万张、然后第四季度达到10万张的规模，并计划明年将产能扩大到20万张/月。

SK海力士通过使用尖锐工具刺穿 HBM 安装的 DRAM 顶部以产生划痕来进行测试，结果发现其芯片的划痕比使用 TC-NCF 生产的芯片少。这一结果表明，HBM 可以承受外部物理冲击，而不会影响涉及 HBM 和计算单元组合的异构集成封装过程中的产量。

联发科5月营收为421.51亿元新台币，月增0.29%，年增33.53%。前5月累计营收2176.37亿元新台币，年增39.9%。

双方预测，如果FDP技术得到广泛应用，将有助于降低总投资成本（TCO）并建立存储效率的新标准。

对于下半年市场，董事长方略认为，大致维持此前看法，今年半导体产业整体而言是温和复苏的一年，而以上下半年来看，下半年又比上半年更好，因此进入下半年之后，营运回升力道可望温和放大。

十铨认为，DRAM 及NAND Flash价格今年没有反转下跌的可能，至年底合约价应可维持双位数百分比的涨幅，后市也随生成式AI与边缘运算技术发展持续扩张，相信可望迎来存储市场旺季。

适逢端午节假期，按国家规定放假3天，即6月8-10日放假，6月10日所有产品均暂停报价，6月11日（星期二）恢复报价。

台积电日前于股东会上表示，确实看到AI需求比一年前更乐观，且全球AI服务器建置风潮持续升高，推动先进半导体需求，今年又将是大大成长的一年，对于未来几年成长也深具信心。

因台湾地区、北美市场销售大幅萎缩，拖累2024年Q1(1-3月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期下滑2%为264.2亿美元、为4季来第3度陷入萎缩。