韩国科技巨头三星集团预计在7月8日迎来其历史上最大规模的罢工活动,数千名工人计划参与为期三天的罢工。这一行动可能会影响全球芯片供应链,并在整个科技产业中引发连锁反应。
SK海力士正在将利川M10工厂部分产线转换为HBM,改建面积约3,300平方米,预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室,并引进各式设备。
韩美半导体将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备;“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市,可显著提高现有HBM键合设备的性能;“混合键合机”也正在开发中,目标是在 2026 年下半年推出。
DISCO表示,就精密加工设备的出货情况来看,来自生成式AI相关的需求持续稳健。
以应用领域来看,车用及工业所需半导体现仍处于修正期,短期内相对表现较弱,但中长期仍是非常重要的成长动能。其他如通讯、消费性电子应用下半年确实会比上半年好。
十铨认为,DDR4产品因第三季零售渠道需求看季持平,预期将维持现有价格水准,而DDR5由于原厂供给量不足,价格仍会持续微幅上扬。
三星电子公布2024 年第二季度的盈利预测:预计合并销售额约74万亿韩元(约合536.7亿美元),环比增长2.89%,同比增长23.3%;综合营业利润约10.4万亿韩元(约合75.4亿美元),环比增长57.3%,同比大涨14.5倍。
新的 HBM 开发团队预计将解决稳定产量和开发差异化技术的任务,以确保人工智能 (AI) 半导体等关键客户。
受益于AI发展带动对存储容量的需求增长,预计在2024财年(至2025年3月为止)期间,日本芯片制造设备的销售额将增长15%。
业内人士表示,“在高带宽内存(HBM)市场上失利的三星电子正在对CXL进行大量投资。三星电子已经制定了在CXL 3.0时代占据主导地位的计划。”
Moon Ki-il还表示,HBM目前主要应用于人工智能(AI)系统,但目标也将扩展到移动设备。
南亚科技总经理李培瑛此前于股东会上表示,今年存储产业复苏关键因素在于AI服务器动能带动HBM需求大增,但HBM制造困难、良率低,会消耗较多产能,进而促进库存消化,目前市况将逐季好转。
据日媒报道,铠侠7月将在四日市工厂开始量产其最先进的218层 3D NAND Flash,与现行产品相比,存储容量提高约50%、写入数据时所需的电力缩减约30%。
按产业来看,华邦电子预计PC终端市场今年可成长5%~10%;经历了三年衰退之后,手机也开始从谷底回温,预估有个位数百分比的成长,而消费性产品因最早开始进行库存调整,也是最快开始复苏领域。
除了2Tb QLC,铠侠还在其产品组合中增加了1Tb QLC。
存储原厂 |
三星电子 | 64000 | KRW | +0.31% |
SK海力士 | 275000 | KRW | -1.25% |
铠侠 | 2479 | JPY | -2.71% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 50.3 | TWD | -0.59% |
华邦电子 | 19.55 | TWD | -1.01% |
主控厂商 |
群联电子 | 490.0 | TWD | -0.81% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 42.13 | CNY | +4.54% |
点序 | 54.2 | TWD | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 85.80 | CNY | +3.13% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 248.0 | TWD | +1.02% |
创见资讯 | 112.0 | TWD | -2.18% |
威刚科技 | 95.5 | TWD | -0.83% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 24.17 | CNY | +1.77% |
佰维存储 | 66.30 | CNY | +0.24% |
德明利 | 118.30 | CNY | -3.03% |
大为股份 | 20.02 | CNY | +10.00% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.25 | TWD | -0.25% |
力成 | 135.5 | TWD | -0.73% |
长电科技 | 33.53 | CNY | +0.66% |
日月光 | 145.5 | TWD | +1.04% |
通富微电 | 25.39 | CNY | +0.40% |
华天科技 | 10.09 | CNY | -0.20% |
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