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韩国科技巨头三星集团预计在7月8日迎来其历史上最大规模的罢工活动,数千名工人计划参与为期三天的罢工。这一行动可能会影响全球芯片供应链,并在整个科技产业中引发连锁反应。

SK海力士正在将利川M10工厂部分产线转换为HBM,改建面积约3,300平方米,预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室,并引进各式设备。

韩美半导体将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备;“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市,可显著提高现有HBM键合设备的性能;“混合键合机”也正在开发中,目标是在 2026 年下半年推出。

DISCO表示,就精密加工设备的出货情况来看,来自生成式AI相关的需求持续稳健。

以应用领域来看,车用及工业所需半导体现仍处于修正期,短期内相对表现较弱,但中长期仍是非常重要的成长动能。其他如通讯、消费性电子应用下半年确实会比上半年好。

十铨认为,DDR4产品因第三季零售渠道需求看季持平,预期将维持现有价格水准,而DDR5由于原厂供给量不足,价格仍会持续微幅上扬。

三星电子公布2024 年第二季度的盈利预测:预计合并销售额约74万亿韩元(约合536.7亿美元),环比增长2.89%,同比增长23.3%;综合营业利润约10.4万亿韩元(约合75.4亿美元),环比增长57.3%,同比大涨14.5倍。

新的 HBM 开发团队预计将解决稳定产量和开发差异化技术的任务,以确保人工智能 (AI) 半导体等关键客户。

受益于AI发展带动对存储容量的需求增长,预计在2024财年(至2025年3月为止)期间,日本芯片制造设备的销售额将增长15%。

业内人士表示,“在高带宽内存(HBM)市场上失利的三星电子正在对CXL进行大量投资。三星电子已经制定了在CXL 3.0时代占据主导地位的计划。”

Moon Ki-il还表示,HBM目前主要应用于人工智能(AI)系统,但目标也将扩展到移动设备。

南亚科技总经理李培瑛此前于股东会上表示,今年存储产业复苏关键因素在于AI服务器动能带动HBM需求大增,但HBM制造困难、良率低,会消耗较多产能,进而促进库存消化,目前市况将逐季好转。

据日媒报道,铠侠7月将在四日市工厂开始量产其最先进的218层 3D NAND Flash,与现行产品相比,存储容量提高约50%、写入数据时所需的电力缩减约30%。

按产业来看,华邦电子预计PC终端市场今年可成长5%~10%;经历了三年衰退之后,手机也开始从谷底回温,预估有个位数百分比的成长,而消费性产品因最早开始进行库存调整,也是最快开始复苏领域。

除了2Tb QLC,铠侠还在其产品组合中增加了1Tb QLC。

股市快讯 更新于: 07-04 09:16,数据存在延时

存储原厂
三星电子64000KRW+0.31%
SK海力士275000KRW-1.25%
铠侠2479JPY-2.71%
美光科技122.290USD+0.45%
西部数据66.080USD+0.46%
闪迪46.410USD+0.43%
南亚科技50.3TWD-0.59%
华邦电子19.55TWD-1.01%
主控厂商
群联电子490.0TWD-0.81%
慧荣科技74.810USD+1.11%
联芸科技42.13CNY+4.54%
点序54.2TWD+0.37%
品牌/模组
江波龙85.80CNY+3.13%
希捷科技149.440USD-1.65%
宜鼎国际248.0TWD+1.02%
创见资讯112.0TWD-2.18%
威刚科技95.5TWD-0.83%
世迈科技20.870USD+3.32%
朗科科技24.17CNY+1.77%
佰维存储66.30CNY+0.24%
德明利118.30CNY-3.03%
大为股份20.02CNY+10.00%
封测厂商
华泰电子39.25TWD-0.25%
力成135.5TWD-0.73%
长电科技33.53CNY+0.66%
日月光145.5TWD+1.04%
通富微电25.39CNY+0.40%
华天科技10.09CNY-0.20%