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佰维存储在惠州封测制造中心举办了投资者关系活动。活动中,公司展示了其在AI存储领域的创新产品和技术,并就市场策略、技术发展和未来规划等关键问题与投资者进行了深入交流。

US-JOINT将在美国共同建设研发中心,并计划下半年在加州建立基地,进行洁净室建设和设备安装工作,目标是明年开始运营。

三星电子正在开发定制高带宽内存(HBM),预计在HBM4量产时实现商业化。公司内存事业部在三星晶圆论坛2024上透露,公司正与主要客户进行定制合作,预计HBM4时代将实现定制HBM的现实应用。

产品研发方面,旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试,其中4Gb产品进度最快,预计今年下半年进入市场,并于明年量产。

该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构,可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中,无需连接多个GPU即可增加内存容量。

三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。

三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐,将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S(I-Cube S)的交钥匙半导体解决方案(Turnkey Semiconductor Solutions,类似于“一站式半导体解决方案”)。

威刚公布6月营收,6月单月营收29.5亿新台币(约合人民币6.6亿),同比增长29.38%,今年1-6月累计营收209亿新台币(约合人民币64.7亿),同比增长48.56%。

全球存储芯片巨头三星电子因员工工资待遇问题遭遇55年来最大规模罢工,可能对全球存储芯片供应和价格产生影响。尽管分析师认为罢工对产量影响有限,但存储芯片涨价趋势或将持续。

按地区来看,美洲市场同比大增43.6%;中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%;日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。

受惠AI普及,AI服务器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增,日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估,2024年度将史上首度冲破4兆日圆(约合249亿美元)大关、创下历史新高纪录。

群联6月PCIe SSD控制芯片总出货量年增率达79%,1-6月累计NAND存储位元数总出货量年成长率达54%,为历史同期新高,整体NAND存储市场需求朝正面好转的趋势不变。

市场研究机构SemiAnalysis预测,英伟达今年向中国市场供应的NVIDIA H20加速芯片将超过100万颗,预计每颗芯片成本介于12,000至13,000美元,为公司带来超过120亿美元的营收。尽管H20性能较美国市场产品有所降低,但在中国科技巨头中受到青睐。

韩国科技巨头三星集团预计在7月8日迎来其历史上最大规模的罢工活动,数千名工人计划参与为期三天的罢工。这一行动可能会影响全球芯片供应链,并在整个科技产业中引发连锁反应。

SK海力士正在将利川M10工厂部分产线转换为HBM,改建面积约3,300平方米,预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室,并引进各式设备。

股市快讯 更新于: 07-27 13:31,数据存在延时

存储原厂
三星电子65900KRW-0.15%
SK海力士266000KRW-1.30%
铠侠2457JPY-4.25%
美光科技111.260USD-0.42%
西部数据68.820USD-0.29%
闪迪42.480USD+1.00%
南亚科技43.25TWD+0.58%
华邦电子17.45TWD+0.58%
主控厂商
群联电子521TWD-0.38%
慧荣科技72.800USD-1.41%
联芸科技43.04CNY+2.33%
点序52.8TWD-1.12%
品牌/模组
江波龙87.20CNY+1.64%
希捷科技150.890USD-1.20%
宜鼎国际225.0TWD-0.44%
创见资讯89.9TWD+0.33%
威刚科技90.9TWD-0.87%
世迈科技25.160USD+1.04%
朗科科技24.89CNY+2.01%
佰维存储64.78CNY+0.43%
德明利87.30CNY+3.69%
大为股份17.34CNY-0.86%
封测厂商
华泰电子38.90TWD-1.52%
力成140.0TWD+0.72%
长电科技34.82CNY+0.35%
日月光153.5TWD-1.29%
通富微电26.57CNY+0.72%
华天科技10.39CNY+0.87%