台积电称，第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场（不包括存储芯片）将实现约10%的增长。

中芯国际管理层评论称，二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，同比增长50.5%；平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

西部数据近日展示了128TB企业级SSD，采用BiCS8 QLC NAND，外观尺寸为适用于GPU 服务器的 U.2/U.3，主要设计用于快速 AI 数据湖和容量密集型性能应用程序。

在主要的NOR Flash产品线慢慢回到疫前水准下，旺宏电子上下半年营收有望呈现过往的4:6分布。旺宏将维持产能不满载也不减产，平稳生产。

这一进展表明，芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。

SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1(1-3月)触底，Q2(4-6月)期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。

新产品方面，预估今年用于HBM、GPU与16nm以下的12吋晶圆，今年相关业绩是去年的2倍以上，相较过去大幅成长，也看好相关高阶产品明年市占率会进一步提升。

三星电子官员表示：“正如我们上个月在电话会议中所说的那样，质量测试一直在进行中，而且从那时起就没有任何变化。”