环球晶圆发布最新公告称，在员工与外部专家积极调查之下，确认重要数据系统未受损害，受影响的厂区上周已局部陆续恢复生产，目前大多数厂区将于18日恢复出货。

今年5月，中国规模以上工业增加值同比实际增长5.6%，其中计算机、通信和其他电子设备制造业表现尤为突出，同比增长达到14.5%。这一增长率在41个大类行业中排名靠前，显示出电子设备制造业的强劲增长势头。

虽然具体投资细节尚未公开，但此举标志着公司内部议程的一次显著转变。

韩国专利管理公司MimirIP已对美光提起诉讼，称其侵犯了Mimir拥有的芯片相关专利。这起于6月3日提起的诉讼还针对了四家使用美光产品的公司：特斯拉、戴尔、惠普和联想。

工商信息显示，英特尔最新入股立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司。

先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装，以缩短数据传输时间、降低能量消耗，其中一个主要应用是在存储芯片领域。

据Golden Pig Upgrade泄露的信息，AMD Ryzen AI 9 300系列中的顶级处理器Ryzen AI 9 HX 370预计将在CPU和集成显卡性能上比前代产品Ryzen 9 8945HS "Hawk Point"提升20%。新处理器基于"Zen 5"和"Zen 5c"架构，拥有12核心24线程，并配备了RDNA 3.5架构的iGPU，拥有16个计算单元，性能较前代有显著提升。

新思科技（Synopsys）宣布其设计流程工具和IP已全面适配三星晶圆代工厂的2nm工艺，为即将到来的量产铺平道路。三星计划于2025年实现2nm工艺半导体芯片的量产，并预计到2027年实现进一步的技术优化。新思科技的EDA设计工具已获得三星2nm GAA工艺的认证，利用人工智能技术提升芯片设计效率和性能。

福布斯最新发布的2024年全球企业2000强榜单显示，半导体行业成为最热门行业之一，英伟达、博通、AMD三家公司市值飙升，成为新的半导体行业巨头。随着人工智能应用的快速发展，芯片制造业的前景被广泛看好。

韩国5月信息通信技术（ICT）产业出口额达190.5亿美元，同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。

据韩媒报道，据三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布其在新加坡投资的20亿欧元新晶圆生产设施正式开幕。新设施位于淡滨尼晶圆制造园区，占地15万平方米，预计到年底月产量可达10万片晶圆。

全球晶圆代工龙头台积电的3纳米工艺技术因需求激增而面临供不应求的局面，预计订单已排至2026年。主要客户包括NVIDIA、苹果、AMD和高通等均在考虑提高其AI硬件产品的价格。