德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元，上年同期为4,172.86万元。

兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。

US-JOINT将在美国共同建设研发中心，并计划下半年在加州建立基地，进行洁净室建设和设备安装工作，目标是明年开始运营。

产品研发方面，旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试，其中4Gb产品进度最快，预计今年下半年进入市场，并于明年量产。

该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构，可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中，无需连接多个GPU即可增加内存容量。

三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。

三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐，将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案（Turnkey Semiconductor Solutions，类似于“一站式半导体解决方案”）。

按地区来看，美洲市场同比大增43.6%；中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%；日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。

受惠AI普及，AI服务器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增，日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估，2024年度将史上首度冲破4兆日圆（约合249亿美元）大关、创下历史新高纪录。

市场研究机构SemiAnalysis预测，英伟达今年向中国市场供应的NVIDIA H20加速芯片将超过100万颗，预计每颗芯片成本介于12,000至13,000美元，为公司带来超过120亿美元的营收。尽管H20性能较美国市场产品有所降低，但在中国科技巨头中受到青睐。