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消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。

JEDEC固态技术协会宣布,即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范,旨在提升内存带宽和容量,支持更高性能的计算需求。

按出口对象看,对中国(20.4%)、美国(13.4%)、欧盟(3.3%)出口均增长。值得一提的是,对华出口额(76.54亿美元)高于对美出口额(65.38亿美元)。

三星电子计划将平泽四厂(P4)转换为DRAM专用生产线,以应对通用DRAM的潜在供应短缺问题。

随着对AI应用和数据中心的需求不断增长,预计闪存市场在中长期内将具有增长潜力。

与通用计算机板卡相比,数据中心板卡的体积增加了10倍,层数增加了3倍,因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题,从而在安装芯片时确保了高成品率。

DISCO表示,出货额可用于反映客户投资意愿,上季度其出货额较去年同期大增49%至1,011亿日圆(约合6.7亿美元),季度出货额是史上首度冲破1,000亿日圆大关、创下史新高纪录。

三星电子之所以将下半年作为爆发点,是因为使用CXL的条件已经具备,英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。

普冉股份预计第二季度实现营业收入约4.75亿,环比增长约17.32%,创公司成立以来单季度营业收入值新高,公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升。

CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生和ESDI(企业级存储与显示接口解决方案)业务群资深副总周晏逸先生,深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。

台积电在2024年第二季度的法说会上公布了财务数据和未来展望。第二季度营收环比增长13.6%,主要得益于3纳米和5纳米制程的营收增长。毛利率提升至53.2%,运营利润率提升至42.5%。台积电预计第三季度营收将环比增长9.5%,同比增长32%,并预计全年营收增长略超过中20%。公司还强调了AI相关业务需求的强劲增长,并对未来的产能规划和毛利率进行了展望。

台积电预计第三季度营收将介于224亿至232亿美元之间,有望创下单季营收历史新高。

澜起科技近日在接受机构调研时表示,其三款AI高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势,第二季度销售收入合计约 1.3 亿元,环比增长显著。

目前已采用RISC-V架构开发了包括半导体IP、SoC和可编程半导体(FPGA)在内的107种芯片,相关软件也变得越来越丰富。

股市快讯 更新于: 07-26 20:16,数据存在延时

存储原厂
三星电子65900KRW-0.15%
SK海力士266000KRW-1.30%
铠侠2457JPY-4.25%
美光科技111.260USD-0.42%
西部数据68.820USD-0.29%
闪迪42.480USD+1.00%
南亚科技43.25TWD+0.58%
华邦电子17.45TWD+0.58%
主控厂商
群联电子521TWD-0.38%
慧荣科技72.800USD-1.41%
联芸科技43.04CNY+2.33%
点序52.8TWD-1.12%
品牌/模组
江波龙87.20CNY+1.64%
希捷科技150.890USD-1.20%
宜鼎国际225.0TWD-0.44%
创见资讯89.9TWD+0.33%
威刚科技90.9TWD-0.87%
世迈科技25.160USD+1.04%
朗科科技24.89CNY+2.01%
佰维存储64.78CNY+0.43%
德明利87.30CNY+3.69%
大为股份17.34CNY-0.86%
封测厂商
华泰电子38.90TWD-1.52%
力成140.0TWD+0.72%
长电科技34.82CNY+0.35%
日月光153.5TWD-1.29%
通富微电26.57CNY+0.72%
华天科技10.39CNY+0.87%