编辑:AWU 发布:2024-10-11 15:32
近期有消息称,由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期,三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月,被消减的3万片已改为后期投资。而早在今年二季度,三星就已计划到今年年底将HBM月产能提高至14万~15万片,并到明年底进一步增至20万片。
而三星曾在今年二季度财报电话会议表示,计划通过满足积极满足应用于AI的高附加值存储产品需求,将扩大产能以增加HBM3E销售比例,预计第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%,并有望在第四季度扩大至60%。若此次三星HBM产能目标下调消息属实,在当前HBM市场需求正值热络的背景下,这无疑将导致该产品整体市场供应进一步紧张,而三星在HBM的市场份额也将被蚕食。
追溯三星在HBM的战略部署进程,2016年三星直接跳过初代HBM先于SK海力士发布HBM2,并且最大容量高达8GB,2018年年初开始量产第二代8GB HBM2。两年之后,三星又推出HBM2E,容量比上一代翻一倍,并计划2020年上半年量产。而后续的HBM3和HBM3E推出则比SK海力士稍显得姗姗来迟,其中,HBM3于2022年10月,在三星公布的内存技术线路图中显示已量产,对于8层HBM3E,三星在2024年Q2财报电话会议中表示正在接受客户评估,计划于第三季度量产;12层HBM3E也已完成量产准备,计划于下半年开始供货。
来源:公开信息,CFM闪存市场整理
存储原厂 |
三星电子 | 61000 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 297000 | KRW | +5.69% |
铠侠 | 2557 | JPY | -5.58% |
美光科技 | 122.240 | USD | -1.75% |
西部数据 | 64.640 | USD | +0.97% |
闪迪 | 46.200 | USD | +0.06% |
南亚科技 | 47.15 | TWD | -2.58% |
华邦电子 | 18.50 | TWD | -2.37% |
主控厂商 |
群联电子 | 493.0 | TWD | +1.44% |
慧荣科技 | 74.710 | USD | +3.28% |
联芸科技 | 40.48 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.4 | TWD | -0.19% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.53 | CNY | -1.77% |
希捷科技 | 142.010 | USD | -1.70% |
宜鼎国际 | 242.0 | TWD | -0.21% |
创见资讯 | 96.9 | TWD | -3.00% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | -2.57% |
世迈科技 | 23.430 | USD | +10.57% |
朗科科技 | 23.31 | CNY | -1.69% |
佰维存储 | 65.71 | CNY | +1.09% |
德明利 | 83.10 | CNY | -4.25% |
大为股份 | 17.57 | CNY | -1.95% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | +0.27% |
力成 | 135.5 | TWD | -0.73% |
长电科技 | 33.08 | CNY | -0.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | +2.39% |
通富微电 | 24.91 | CNY | -0.20% |
华天科技 | 9.77 | CNY | +0.10% |
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